Lab Circuits punta sull’innovazione e sul miglioramento continuo con una nuova linea ON–V-BOND, per migliorare l’adesione tra strati e la stabilità dei processi di produzione di PCB ad alta tecnologia.

La nuova linea utilizza il processo chimico MEC V-BOND, che genera una superficie con effetto di ancoraggio e uno strato organico ad elevata capacità adesiva, favorendo un legame più robusto tra i materiali e riducendo al contempo la profondità della microincisione. Ciò si traduce in una maggiore stabilità del processo e in risultati più omogenei e ripetibili.

L’impianto integra un sistema di dosaggio completamente automatico basato sul controllo continuo della concentrazione di rame nel bagno, nonché un sistema di supervisione digitale centralizzato che monitora in tempo reale tutti i parametri critici del processo. Inoltre, dispone di un sistema di spruzzatura configurabile per adattarsi a diversi tipi di pannelli e di un sistema di trasporto progettato per lavorare in totale sicurezza anche i core più sottili disponibili sul mercato.

Con questo nuovo investimento, Lab Circuits continua a rafforzare le proprie capacità produttive per offrire PCB ad alta affidabilità destinati ad applicazioni in cui precisione, qualità e ripetibilità sono essenziali, come nei settori della difesa, aerospaziale, dell’elettronica medicale, delle telecomunicazioni e industriale.

L’introduzione della linea SCHMID Infinity Line ON–V-BOND rappresenta un ulteriore passo avanti nella nostra strategia di investimento in tecnologie di produzione avanzate.