RIGIFLEX

Rigiflex

In conformità con lo standard IPC-6013

Imagen	Semiflex (FR4)/Soldermask Flex	Flex (Poliimmide)
Diametro minimo foro metallizzato B	0.15 mm	0.15 mm
Diametro minimo della piazzola A	Diametro minimo B + 150µm	Diametro minimo B + 260µm
Distanza tra foro metallizzato e intersezione Rigiflex	0.8 mm	0.8 mm
Distanza tra rame (strati esterni) e intersezione Rigiflex	350 µm	700 µm
Distanza tra rame (strati interni) e intersezione Rigiflex	≥ 200 µm	>= 250 µm
Distanza minima dalla parte flessibile	≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Distanza pista-contorno della parte flessibile	≥ 350 µm	≥ 350 µm
Raggio di flessione minimo	5 mm	3.2 mm
Corona minima strati interni di segnale	0.125 mm	0.19 mm
Distanza minima da Rigido a Flex	1.0 mm	1.0 mm
Distanza minima de Connettore ZIF a Flex	> 2 mm	> 2 mm
Distanza minima tra conduttore e foro metallizzato	>= 250 µm	>= 300 µm
piano di massa a maglia	-	fortemente raccomandato per evitare l’intrappolamento dell’umidità e aumentare la flessibilità
Numero massimo di flessioni con il raggio minimo	10 con raggio 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Spessore del nucleo flessibile	75, 100 µm	50 µm standard (25,75,100,125,150 su richiesta)
Spessore rame strati flessibili	17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Spessore del coverlayer IPC-4203/1	25 µm	25 µm
Numero massimo di strati flessibili	2	8
Tolleranze generali	Classe 7 Lab Circuits	Classe 7, Corona classe 5
Dimensioni massime piastra	530 x 400 mm	530 x 400 mm

Ultimo aggiornamento: 03-06-2026
Unità: Millimetri

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