PARAMETRI DI PRODUZIONE DI CIRCUITI RIGIFLEX
in conformità con lo standard IPC-6013
Descripción Uso A Statico (FR4) Uso B Dinamico (Poliimmide)
Diametro minimo foro metallizzato B Ver esquema... 0.15 mm 0.15 mm
Diametro minimo della piazzola A Ver esquema... Diametro minimo B + 150µm Diametro minimo B + 260µm
Distanza tra foro metallizzato e intersezione Rigiflex Ver esquema... 0.8 mm 0.8 mm
Distanza tra rame (strati esterni) e intersezione Rigiflex Ver esquema... ≥ 350 µm ≥ 400 µm
Distanza tra rame (strati interni) e intersezione Rigiflex Ver esquema... ≥ 200 µm ≥ 250 µm
Distanza minima dalla parte flessibile Ver esquema... ≥ 2.0 mm ≥ 2.0 mm
Distanza pista-contorno della parte flessibile Ver esquema... ≥ 350 µm ≥ 350 µm
Raggio di flessione minimo Ver esquema... 5 mm 3.2 mm
Corona minima strati interni di segnale Ver esquema... 0.125 mm 0.19 mm
Distanza minima da Rigido a Flex Ver esquema... 1.0 mm 1.0 mm
Numero massimo di flessioni con il raggio minimo spacer 10 con raggio 5.0 mm 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Spessore del nucleo flessibile spacer 75, 100 µm 50 µm standard (25,75,100,125,150 su richiesta)
Spessore rame strati flessibili spacer 17, 35 µm 17, 35, 70 µm
Spessore del coverlayer IPC-4203/1 spacer 25 µm 25 µm
Numero massimo di strati flessibili spacer 2 8
Tolleranze generali spacer Classe 7 Lab Circuits Classe 7, Corona classe 5
Dimensioni massime piastra spacer 530 x 400 mm 530 x 400 mm


Ultimo aggiornamento: 10-03-2017
Unità: Millimetri