PARAMETRI DI PRODUZIONE DI CIRCUITI MULTISTRATO
CLASSE 3 CLASSE 4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diametro minimo foro metallizzato
Ver esquema... 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diametro minimo foro NON metallizzato Ver esquema... 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (spessore circuito / foro minimo) Ver esquema... 5 5 6 8 13 (spessore
massimo 80 mils)
Larghezza / spazio minimo conduttore strati esterni (spessore rame base) Ver esquema... 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
Larghezza / spazio minimo conduttore strati interni (spessore rame base) Ver esquema... 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Corona minima strati esterni Ver esquema... 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Corona minima strati interne di segnale Ver esquema... 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Isolamento minimo tra foro metallizzato e conduttore Ver esquema... 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Diametro minimo microforo Ver esquema... 4 mil
(Massimo spessore di
isolamento 4 mils)
3 mil
(Massimo spessore
di isolamento 3 mils)
3 mil
(Massimo spessore
di isolamento 3 mils)
Piazzola superiore microforo Ver esquema... 14 mil 12 mil 10 mil
Piazzola inferiore microforo Ver esquema... 12 mil 10 mil 10 mil
Parete minima tra microforo e foro passante / cieco / interrato Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Parete minima tra microfori Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Parete minima tra microfori a 2 livelli Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil


Ultimo aggiornamento: 13-02-2012
Unità: Mils