TOLLERANZE GENERALLI MULTISTRATTO
ESTANDAR SPECIALE
Larghezza / spazio conduttore strati esterni (spessore rame base) Ver esquema... ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Larghezza / spazio conduttore strati interni (spessore rame base) Ver esquema... ±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz)
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz )
Diametro foro metallizzato Ver esquema... +4 mil / -2 mil
(o equivalente)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diametro foro NON metallizzato Ver esquema... +4 mil / -0,0 mil
(o equivalente)
±1.4 mil
(o equivalente)
Spazio senza metallizzazione per scanalatura Ver esquema... Mín. 40 mil. Mín. 30 mil
Errore posizione scoring Ver esquema... ± 4 mil ± 3 mil
Nocciolo scoring Ver esquema... ± 4 mil
± 2 mil
Quote del contorno Ver esquema... ± 6 mil.
± 4 mil.
Spessore finale Ver esquema... ±10 % ±5 %
Spessore tra strati Ver esquema... ±10 % ±5 %
Spessore di metallizzazione del foro passante (tra top e bottom) Ver esquema... Media: 0.7 oz
Minimo: 0.6 oz
Media: 1 oz
Minimo: 0.86 oz
Spessore della metallizzazione del foro cieco/interrato Ver esquema... Media: 0.4 oz.
Minimo: 0.37 oz.
Media: 0.7 oz.
Minimo: 0.6 oz.
Spessore della metallizzazione del microforo interrato Ver esquema... Media: 0.4 oz.
Minimo:0.37 oz.
Media: 0.7 oz.
Minimo: 0.6 oz.
Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale Ver esquema... 12 mil. 10 mil.
Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale Ver esquema... 16 mil. 14 mil.
Parete minima tra fori NON metallizzati Ver esquema... 10 mil. 8 mil.
Corona minima foro NON metallizzato Ver esquema... 10 mil.
8 mil.
Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Distanza minima tra conduttore e contorno Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Scentratura tra contorno e foro Ver esquema... Massimo. 6 mil.
Massimo. 4 mil.
Scentratura tra piazzola e foro (s. esterni) Ver esquema... Massimo. 4 mil.
Massimo. 3 mil.
Scentratura tra piazzola e foro (s. interni) Ver esquema... Massimo. 6 mil. Massimo.5 mil.
Scentratura tra strati Ver esquema... Massimo. 4 mil.
Massimo. 3 mil.
Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile Ver esquema... Massimo. 6 mil. Massimo 3 mil.
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile Ver esquema... 3.15 mil mm verde
altri colori su richiesta
--
Margine minimo inchiostro fotosensibile Ver esquema... 2.5 mil. --
Margine minimo inchiostro serigrafico Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Larghezza minima traccia legenda Ver esquema... 5 mil. 4 mil.
Margine minimo inchiostro di grafite Ver esquema... 8 mil. 5 mil.
Spazio minimo tra inchiostro di grafite Ver esquema... 20 mil. 16 mil.
Spazio minimo tra grafite e conduttore Ver esquema... 16 mil. 12 mil.
Margine minimo vernice pelabile Ver esquema... 32 mil. 20 mil.
Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Foro massimo coperto da vernice pelabile Ver esquema... 71 mil. 79 mil.
Imbarcamento e torsione spacer Massimo 1% Massimo 0,5 %
Resistenza tra due segnali spacer Minimo 0,5 MOhm Minimo 2,0 MOhm
Continuità elettrica spacer Massimo 10 Ohms -
Contaminazione ionica spacer Massimo. 1µg Eq. CINa/cm2 Massimo 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altre caratteristiche spacer Vedere standard
IPC-A-600 Rev.E 8-95
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Ultimo aggiornamento: 20-09-2016
Unità: Mils