Rigiflex
Parametres de fabrication rigiflex
Selon IPC-6013
| Imatge | Utilisation A statique (FR4)/Soldermask Flex | Utilisation B dynamique (PolyImide) | |
|---|---|---|---|
| Diamètre minimum trou métallisé B | 
|
0.15 mm | 0.15 mm |
| Diamètre minimum du pad A | 
|
Diamètre minimum B + 150µm | Diamètre minimum B + 260µm |
| Distance du trou métallisé à l’intersection Rigiflex | 
|
0.8 mm | 0.8 mm |
| Distance du cuivre (externe) à l’intersection Rigiflex | 
|
350 µm | 800 µm |
| Distance du cuivre (interne) à l’intersection Rigiflex | 
|
≥ 200 µm | ≥ 250 µm |
| Distance minimale de la partie flexible | 
|
≥ 2.0 mm | ≥ 2.0 mm |
| Distance piste-contour de la partie flexible | 
|
≥ 350 µm | ≥ 350 µm |
| Rayon de flexion minimum | 
|
5 mm | 3.2 mm |
| Couronne minimale dans les couches internes de signal
|
|
0.125 mm | 0.19 mm |
| Distance minimale de Rigid à Flex | 
|
1.0 mm | 1.0 mm |
| Distance minimale de Connecteur ZIF à Flex | 
|
> 2 mm | - |
| Nombre maximum de flexions avec le rayon minimum |  |
10 avec rayon 5.0 mm | 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3 |
| Épaisseur du noyau flexible | |
75, 100 µm | 50 µm la norme (25,75,100,125,150 à la demande) |
| Épaisseur de cuivre couches flexibles | |
17, 35 µm | 17, 35, 70 µm |
| Épaisseur de la couche de surface IPC-4203/1 | |
25 µm | 25 µm |
| Nombre maximum de couches flexibles | |
2 | 8 |
| Tolérances générales | |
Catégorie 7 Lab Circuits | Catégorie 7, Couronne catégorie 5 |
| Dimensions maximales carte | |
530 x 400 mm | 530 x 400 mm |
Dernière mise à jour: 26-09-2019
Unités: Millimètres
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