TOLÉRANCES GÉNÉRALES DE CIRCUITS DOUBLE FACE
STANDARD SPÉCIALE
Largeur / Espace conducteur (épaisseur du cuivre de base) Ver esquema... ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Diamètre trou métallisé Ver esquema... +4 mil / -2 mil
(ou l'équivalent)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diamètre trou NON métallisé Ver esquema... +4 mil / -0,0 mil
(ou l'équivalent)
±1.4 mil
(ou l'équivalent)
Trous métallisés sur les bords du circuit Ver esquema... Épaisseur totale du circuit ...................> = 0,02 mil
Couronne transversale ......... détail - A >= 0,02 mil
Diamètre minimum .............. détail - B >= 0,02 mil
Couronne longitudinale ....... détail - C >= 0,006 mil
Séparation des couronnes .. détail - D >= 0,006 mil
Séparation des bords ........... détail - E >= 0,08 mil
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Passage sans métalliser pour rainurage Ver esquema... Min. 40 mil. Min. 30 mil
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen Ver esquema... ± 4 mil ± 3 mil
Nervure rainurée Ver esquema... ± 4 mil ± 2 mil
Cotes du contour Ver esquema... ± 6 mil.
± 4 mil.
Épaisseur finale Ver esquema... ±10 % ±5 %
Épaisseur de métallisation dans trou Ver esquema... Moyenne: 0.7 oz
Minimum:0.6 oz
Moyenne: 1 oz
Minimum:0.86 oz
Paroi minimale entre trous métallisés du même signal Ver esquema... 12 mil. 10 mil.
Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent Ver esquema... 16 mil. 14 mil.
Paroi minimale entre trous NON métallisés Ver esquema... 10 mil. 8 mil.
Couronne minimale trou NON métallisé Ver esquema... 10 mil.
8 mil.
Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Distance minimale entre conducteur et contour Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Décentrage entre contour et trou Ver esquema... Max. 6 mil.
Max. 4 mil.
Décentrage entre pad et trou Ver esquema... Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Décentrage entre cuivre et masque photosensible Ver esquema... Max. 6 mil. Max. 3 mil.
Largeur minimale trait d’encre photosensible (Damm) sur la fibre Ver esquema... SOLDERMASK COULEUR VERTE
Damm 2,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil.
Damm 3,35mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil.
SOLDERMASK COULEUR BLANCHE
Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil.
Damm 4,33mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil.
Pour des épaisseurs finales de cuivre > 3.35mil, consulter.
AUTRES COULEURS SOLDERMASK
Damm 3,15mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 0.66÷2.12mil.
Damm 3,75mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil si l'épaisseur finale du cuivre est comprise entre 3.38÷6.10mil.
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Marge minimale encre photosensible Ver esquema... 3 mil. 2.36 mil.
Marge minimale encre sérigraphique Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Largeur minimale trait légende Ver esquema... 5 mil. 4 mil.
Marge minimale encre graphite Ver esquema... 8 mil. 5 mil.
Espace minimum entre encre graphite Ver esquema... 20 mil. 16 mil.
Espace minimum entre graphite et conducteur Ver esquema... 16 mil. 12 mil.
Marge minimale encre pelable Ver esquema... 32 mil. 20 mil.
Espace minimum entre encre pelable et pad Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Espace minimum entre encre pelable et contour Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Trou maximum recouvert d’encre pelable Ver esquema... 71 mil. 79 mil.
Courbure et torsion spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Résistance entre deux signaux spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Continuité électrique spacer Maximum 10 Ohms -
Contamination ionique spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Autres caractéristiques spacer Voir la norme
IPC-A-600 Rev K jul-20
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Dernière mise à jour: 12-06-2023
Unités: Mils