Materials | ESTÀNDARD | ESPECIAL | |
Matériaux | FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI | - | |
Multicouche | de 2 à 30 couches | - | |
Épaisseur finale PCB | de 32 a 126 mil | 20 i 158 mils | |
Dimensions maximales carte | 22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 | |
Piste / Espace minimum | 3/3 mil | - | |
Épaisseur cuivre de base | ½,1,2,3 oz | - | |
Trou minimum métallisé | 6 mil | - | |
Trous | passants, borgnes, enterrés, microvia, trous métallisés sur les bords du circuit et backdrill. | - | |
Microvias | 3 and 4 mil | - | |
Resin filling vias/microvias | Résine non conductrice Taiyo THP-100DX | - | |
Copper filling microvias | Remplissage de microvia avec du cuivre | - | |
Rainurage | Oui | - | |
Finition soudable finale | IAg, ENIG, HAL sans plomb, Hal Sn/Pb, Connecteurs dorés et Graphite | Étain chimique | |
Masque photosensible, légende de composants et encre pelable | Oui | - | |
Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente) |
10% | <10% | |
Liste UL | Si FR4 | - | |
Rigiflex | statique et dynamique | - | |
IPCA600 | CLASSE 2 | CLASSE 3,3A * |
Dernière mise à jour: 06-06-2023 Unités: Mils |
|