PARAMETRES DE FABRICATION DE CIRCUITS MULTICOUCHES
CATÉGORIE 3 CATÉGORIE 4 CATÉGORIE 5 CATÉGORIE 6 CATÉGORIE 7
Diamètre minimum trou métallisé Ver esquema... 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diamètre minimum trou NON métallisé Ver esquema... 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) Ver esquema... 5 5 6 8 13 (épaisseur
maximale
de 80 mils)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) Ver esquema... 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) Ver esquema... 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Couronne minimale dans les couches externes Ver esquema... 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Couronne minimale dans les couches internes de signal Ver esquema... 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur Ver esquema... 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Diamètre minimum Microvia Ver esquema... 4 mil
(Maximum
épaisseur de
l'isolant 4 mils)
3 mil
(Maximum
épaisseur de
l'isolant 3 mils)
3 mil
(Maximum
épaisseur de
l'isolant 3 mils)
Pad supérieur Microvia Ver esquema... 14 mil 12 mil 10 mil
Pad inférieur Microvia Ver esquema... 12 mil 10 mil 10 mil
Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Paroi minimale entre les Microvias Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil


Dernière mise à jour: 13-02-2012
Unités: Mils