PARAMETRES DE FABRICATION DE CIRCUITS MULTICOUCHES
CATÉGORIE 3 CATÉGORIE 4 CATÉGORIE 5 CATÉGORIE 6 CATÉGORIE 7
Diamètre minimum trou métallisé Ver esquema... 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diamètre minimum trou NON métallisé Ver esquema... 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm
0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) Ver esquema... 5 5 6 8 13 (épaisseur
maximale de 2 mm)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) Ver esquema... 0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,35 mm (70 µ m)
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,25 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,100 mm (17 µ)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) Ver esquema... 0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,30 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,15 mm (70 µ m)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Couronne minimale dans les couches externes Ver esquema... 0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Couronne minimale dans les couches internes de signal


Ver esquema... 0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur Ver esquema... 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diamètre minimum Microvia Ver esquema... 0,10 mm
(Maximum épaisseur
de l'isolant 0.1 mm)
0,075 mm
(Maximum épaisseur
de l'isolant 0.065 mm)
0,075 mm
(Maximum épaisseur
de l'isolant 0.065 mm)
Pad supérieur Microvia Ver esquema... 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inférieur Microvia Ver esquema... 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré Ver esquema... 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paroi minimale entre les Microvias Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm


Dernière mise à jour: 13-02-2012
Unités: Millimètres