DOUBLE FACE

  1. PARAMÈTRES DE FABRICATION DE CIRCUITS DOUBLE FACE ET TOLÉRANCES GÉNÉRALES

Double face

Paramètres de fabrication de circuits double face et Tolérances générales

Nous déterminons la complexité des circuits en fonction des paramètres suivants:

CLASSE

Ensemble des caractéristiques dimensionnelles des différents éléments qui forment l’image du circuit imprimé.

RING CHECK

Anneau de cuivre entre le trou et son pad. Ce paramètre détermine la difficulté de centrage entre le trou et l’image du circuit.

TOLÉRANCES

Degré de tolérance des différents processus et matériaux.

Ces trois aspects déterminent la complexité de fabrication, et ainsi, le prix du circuit imprimé.

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PARAMETRES DE FABRICATION DE CIRCUITS DOUBLE FACE

CLASSE 3 CLASSE 4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diamètre minimum trou métallisé 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diamètre minimum trou NON métallisé 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) 5 5 6 8 13
(maximum
2 mm
d'épaisseur)
Largeur / espace minimum conducteur (épaisseur du cuivre de base) 0,30 mm (17 µ )
0,30 mm (35 µ )
0,35 mm ( 70 µ )
0,20 mm (17 µ )
0,20 mm (35 µ )
0,25 mm ( 70 µ )		 0,150 mm (17 µ )
0,15 mm (35 µ )
0,20 mm ( 70 µ )		 0,125 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ)
0,175 mm (70 µ )		 0,100 mm (17 µ)
Couronne minimale 0.22 mm 0.17 mm 0.13mm 0.10mm 0.075 mm

Dernière mise à jour: 19-06-2007
Unités: Millimètres

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CLASSE 3 CLASSE 4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diamètre minimum trou métallisé Diamètre minimum trou métallisé 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diamètre minimum trou NON métallisé Diamètre minimum trou NON métallisé 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) Aspect/Ratio (épaisseur circuit/trou minimum) 5 5 6 8 13 (maximum
2 mm d'épaisseur)
Largeur / espace minimum conducteur (épaisseur du cuivre de base) Largeur/espace minimum conducteur (épaisseur du cuivre de base) 12 mil (½ oz )
12 mil (1 oz )
14 mil (2 oz )		 8 mil (½ oz )
8 mil (1 oz )
10 mil (2 oz )		 6 mil (½ oz )
6 mil (1 oz )
8 mil (2 oz )		 5 mil (½ oz )
6 mil (1 oz )
7 mil (2 oz )		 4 mil (½ oz )
Couronne minimale Couronne minimale 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mils

Dernière mise à jour: 19-05-2007
Unités: Mils

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TOLÉRANCES GÉNÉRALES DE CIRCUITS DOUBLE FACE

STANDARD SPÉCIALE
Largeur / Espace conducteur (épaisseur du cuivre de base) ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )		 ±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Diamètre trou métallisé +0,10 mm / -0,05 mm
(ou l'équivalent)		 +0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent)
Diamètre trou NON métallisé +0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent)		 ±0,035 mm
(ou l'équivalent)
Passage sans métalliser pour rainurage Min. 1,0 mm. Min. 0,75 mm.
Erreur position rainurage ±0,10 mm ±0,075 mm
Nervure rainurée ±0,15 mm
±0,075 mm
Cotes du contour ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Épaisseur finale ±10 % ±5 %
Épaisseur de métallisation dans trou Moyenne: 25 µm
Minimum:20 µm		 Moyenne: 35 µm
Minimum:30 µm
Paroi minimale entre trous métallisés du même signal 0.30 mm 0.25 mm
Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent 0,40 mm. 0,35 mm.
Paroi minimale entre trous NON métallisés 0,25 mm. 0,20 mm.
Couronne minimale trou NON métallisé 0,25 mm
0,20 mm
Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé 0,20 mm
0,15 mm
Distance minimale entre conducteur et contour 0,20 mm
0,15 mm
Décentrage entre contour et trou Max. 0,15 mm.
Max. 0,10 mm.
Décentrage entre pad et trou Max. 0,10 mm.
Max. 0,075 mm.
Décentrage entre cuivre et masque photosensible Max. 0,15 mm. Max. 0,075 mm.
Largeur minimale trait d’encre photosensible 0.08 mm vert
autres couleurs sur demande		 --
Marge minimale encre photosensible 0,07 mm 0.06 mm
Marge minimale encre sérigraphique 0,20 mm
0,15 mm
Largeur minimale trait légende 0,125 mm
0,10 mm
Marge minimale encre graphite 0,20 mm
0,125 mm
Espace minimum entre encre graphite 0,50 mm 0,40 mm
Espace minimum entre graphite et conducteur 0,40 mm 0,30 mm
Marge minimale encre pelable 0.8 mm
0,50 mm
Espace minimum entre encre pelable et pad 1 mm 0,70 mm
Espace minimum entre encre pelable et contour 1 mm 0,70 mm
Trou maximum recouvert d’encre pelable 1.8 mm 2 mm
Courbure et torsion spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Résistance entre deux signaux spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Continuité électrique spacer Maximum 10 Ohms -
Contamination ionique spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Autres caractéristiques spacer Voir la norme
IPC-A-600 Rev.G jul-04		 -

Dernière mise à jour: 01-12-2014
Unités: Millimètres

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STANDARD SPÉCIALE
Largeur / Espace conducteur (épaisseur du cuivre de base) Amplada/espai de conductor (gruix coure base) ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )		 ±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Diamètre trou métallisé Diàmetre forat metal·litzat +4 mil / -2 mil
(ou l'équivalent)		 +4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diamètre trou NON métallisé Diàmetre forat NO metal·litzat +4 mil / -0,0 mil
(ou l'équivalent)		 ±1.4 mil
(ou l'équivalent)
Passage sans métalliser pour rainurage Pas no metal·litzat per ranurat Min. 40 mil. Min. 30 mil
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen Error posició ranurat ± 4 mil ± 3 mil
Nervure rainurée Ànima ranurat ± 4 mil ± 2 mil
Cotes du contour Cotes de contorn ± 6 mil.
± 4 mil.
Épaisseur finale Gruix final ±10 % ±5 %
Épaisseur de métallisation dans trou Gruix de metal·lització en forat Moyenne: 0.7 oz
Minimum:0.6 oz		 Moyenne: 1 oz
Minimum:0.86 oz
Paroi minimale entre trous métallisés du même signal Paret mínima entre forats metal·litzats de la mateixa xarxa 12 mil. 10 mil.
Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent Paret mínima entre forats metal·litzats de diferent xarxa 16 mil. 14 mil.
Paroi minimale entre trous NON métallisés Paret mínima entre forats NO metal·litzats 10 mil. 8 mil.
Couronne minimale trou NON métallisé Corona mínima forat NO metal·litzat 10 mil.
8 mil.
Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé Distància mínima entre conductor i forat NO metal.litzat 8 mil. 6 mil.
Distance minimale entre conducteur et contour Distància mínima entre conductor i contorn 8 mil. 6 mil.
Décentrage entre contour et trou Descentrat entre contorn i forat Max. 6 mil.
Max. 4 mil.
Décentrage entre pad et trou Descentrat entre pad i forat Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Décentrage entre cuivre et masque photosensible Descentrat entre coure i màscara fotosensible Max. 6 mil. Max. 3 mil.
Largeur minimale trait d’encre photosensible Amplada mínima traç tinta fotosensible 3.15 mil mm vert
autres couleurs sur demande		 -
Marge minimale encre photosensible Marge mínim tinta fotosensible 3 mil. 2.36 mil.
Marge minimale encre sérigraphique Marge mínim tinta serigràfica 8 mil. 6 mil.
Largeur minimale trait légende Amplada mínima traç marcatge 5 mil. 4 mil.
Marge minimale encre graphite Marge mínim tinta de grafit 8 mil. 5 mil.
Espace minimum entre encre graphite Espai mínim entre tinta de grafit 20 mil. 16 mil.
Espace minimum entre graphite et conducteur Espai mínim entre grafit i conductor 16 mil. 12 mil.
Marge minimale encre pelable Marge mínim tinta pelable 32 mil. 20 mil.
Espace minimum entre encre pelable et pad Espai mínim entre tinta pelable i pad 40 mil. 28 mil.
Espace minimum entre encre pelable et contour Espai mínim entre tinta pelable i contorn 40 mil. 28 mil.
Trou maximum recouvert d’encre pelable Forat màxim tapat de tinta pelable 71 mil. 79 mil.
Courbure et torsion spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Résistance entre deux signaux spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Continuité électrique spacer Maximum 10 Ohms -
Contamination ionique spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Autres caractéristiques spacer Voir la norme
IPC-A-600 Rev.E 8-95		 -

Dernière mise à jour: 01-12-2014
Unités: Mils

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Capacités de fabrication
Multicouche
Double face
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