Depuis ses débuts jusquà aujourdhui, la constante modernisation des systèmes de production a permis à Lab Circuits de se positionner parmi les entreprises les plus importantes du secteur de la fabrication de circuits imprimés en Europe. Avec un volume annuel de 20.000 m2 de circuit fabriqué destiné aux télécommunications, ou encore au contrôle industriel, Lab Circuits a acquis une grande expérience dans la fabrication de circuits double face et multicouches et peut offrir un produit de haute qualité dans un délai de livraison optimal. Il convient de souligner la fabrication de prototypes de haute complexité, ainsi que lefficacité dans la fabrication de séries moyennes des types de circuits mentionnés précédemment
Les installations modernes construites en 1994 et conçues pour abriter le meilleur système de fabrication de circuits, permettent d'élaborer des produits en utilisant une technologie avancée: cartes de circuits imprimé HDI, Rigiflex, RoHS, laser Microvias, vias sous-terraines, certificat dimpédance et matériaux spécialisés. Chez Lab Circuits, la recherche, la modernisation du système et la formation du personnel sont les éléments de base permettant de répondre aux importantes demandes du secteur de lélectronique actuel et futur.
STANDARD | SPÉCIALE | ||
---|---|---|---|
Matériaux | FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI | - | |
No. Couches | de 2 à 32 | - | |
Épaisseur finale PCB | de 0.8 a 3.2 mm. | 0,5 i 4 mm. | |
Dimensions maximales carte | 570 mm x 500 mm | 600x400 mm | |
Piste / Espace minimum | 0.075/0.075 mm | - | |
Épaisseur cuivre de base | 17,35,70,105 µm | - | |
Trou minimum métallisé | 0.15 mm | - | |
Trous | passants, borgnes, enterrés, microvies, trous métallisés sur les bords du circuit et backdrill. | - | |
Microvias | 75 µm i 100 µm | - | |
Resin filling vias/microvias | Résine non conductrice Taiyo THP-100DX | - | |
Copper filling microvias | Remplissage de microvia avec du cuivre | - | |
Rainurage | Oui | - | |
Finition soudable finale | ImAg
ENIG HAL sans plomb HAL Sn/Pb Connecteurs dorés Graphite |
ENEPIG
EPIG ImSn |
|
Masque photosensible, légende de composants et encre pelable | Oui | - | |
Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente) |
10% | <10% | |
Liste UL | Si FR4 | - | |
Rigiflex | statique et dynamique | - | |
IPCA600 | CLASSE 2 | CLASSE 3,3A * |
Dernière mise à jour: 07-06-2023
Unités: Millimètres
Materials | ESTÀNDARD | ESPECIAL | |
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Matériaux | FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI | - | |
Multicouche | de 2 à 30 couches | - | |
Épaisseur finale PCB | de 32 a 126 mil | 20 i 158 mils | |
Dimensions maximales carte | 22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 | |
Piste / Espace minimum | 3/3 mil | - | |
Épaisseur cuivre de base | ½,1,2,3 oz | - | |
Trou minimum métallisé | 6 mil | - | |
Trous | passants, borgnes, enterrés, microvia, trous métallisés sur les bords du circuit et backdrill. | - | |
Microvias | 3 and 4 mil | - | |
Resin filling vias/microvias | Résine non conductrice Taiyo THP-100DX | - | |
Copper filling microvias | Remplissage de microvia avec du cuivre | - | |
Rainurage | Oui | - | |
Finition soudable finale | IAg, ENIG, HAL sans plomb, Hal Sn/Pb, Connecteurs dorés et Graphite | Étain chimique | |
Masque photosensible, légende de composants et encre pelable | Oui | - | |
Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente) |
10% | <10% | |
Liste UL | Si FR4 | - | |
Rigiflex | statique et dynamique | - | |
IPCA600 | CLASSE 2 | CLASSE 3,3A * |
Dernière mise à jour: 06-06-2023
Unités: Mils
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