NOUVEL EMBALLAGE DE PROTECTION POUR LES CIRCUITS IMPRIMÉS

NOUVEL EMBALLAGE DE PROTECTION POUR LES CIRCUITS IMPRIMÉS

Lab Circuits améliore la qualité de ses emballages.

Dans une optique d’amélioration continue de la qualité de nos emballages, nous avons remplacé l’enveloppe de polyamide/polyéthylène par une nouvelle enveloppe en aluminium, plus adaptée, garantissant ainsi que les circuits imprimés fabriqués arrivent à la ligne d’assemblage dans des conditions optimales. 

Voici les caractéristiques principales de cette nouvelle enveloppe :


Fabricant : Advantek, modèle Drylok 2300.

Respecte la règlementation EIA 541 pour la protection DES, et la règlementation EIA 583 pour le matériel sensible à l’humidité.

MIL-PRF-81705D type 1, classe 1. Règlementation militaire pour les emballages flexibles, anti-DES, résistant à la vapeur et thermoscellable.

Perméabilité à la vapeur d’eau : < 0,005 g s/ASTM F 1249

Écran de protection statique < 20 volts s/BA 541

Résistance à la perforation > 30 lbs s/ FTMS 101 MTH 2065

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Date de publication: 28-06-2011