Lab Circuits améliore la qualité de ses emballages.
Dans une optique d’amélioration continue de la qualité de nos emballages, nous avons remplacé l’enveloppe de polyamide/polyéthylène par une nouvelle enveloppe en aluminium, plus adaptée, garantissant ainsi que les circuits imprimés fabriqués arrivent à la ligne d’assemblage dans des conditions optimales.
Voici les caractéristiques principales de cette nouvelle enveloppe :
Fabricant : Advantek, modèle Drylok 2300.
Respecte la règlementation EIA 541 pour la protection DES, et la règlementation EIA 583 pour le matériel sensible à l’humidité.
MIL-PRF-81705D type 1, classe 1. Règlementation militaire pour les emballages flexibles, anti-DES, résistant à la vapeur et thermoscellable.
Perméabilité à la vapeur d’eau : < 0,005 g s/ASTM F 1249
Écran de protection statique < 20 volts s/BA 541
Résistance à la perforation > 30 lbs s/ FTMS 101 MTH 2065