RIGIFLEX

Rigiflex

Según norma IPC-6013

Imagen	Semiflex (FR4)/Soldermask Flex	Flex (PoliImida)
Diámetro mínimo taladro metalizado B	0.15 mm	0.15 mm
Diámetro mínimo del pad A	diámetro mínimo B + 150µm	diámetro mínimo B + 260µm
Distancia mínima de taladro metalizado a la parte flexible	0.8 mm	0.8 mm
Distancia de cobre (externas) a la intersección Rigiflex	350 µm	700 µm
Distancia de Cobre (internas) a la intersección Rigiflex	≥ 200 µm	>= 250 µm
Distancia mínima de la parte flexible	≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Distancia pista-contorno de la parte flexible	≥ 350 µm	≥ 350 µm
Radio de flexión mínimo	5 mm	3.2 mm
Corona mínima en capas internas de señal	0.125 mm	0.19 mm
Distancia mínima de Rígido a Flex	1.0 mm	1.0 mm
Distancia mínima de Conector ZIF a Flex	> 2 mm	> 2 mm
Distancia mínima entre conductor y taladro metallizado	>= 250 µm	>= 300 µm
Plano de masa mallado	-	altamente recomendado para evitar la acumulación de humedad y aumentar la flexibilidad
Número máximo de flexiones con el radio mínimo	10 con radio 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Grosor del nucleo flexible	75, 100 µm	50 µm estándar (25,75,100,125,150 Bajo demanda)
Grosor cobre capas flexibles	17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Grosor del coverlayer IPC-4203/1	25 µm	25 µm
Máximo número de capas flexibles	2	8
Tolerancias generales	Clase 7 Lab Circuits	Clase 7, Corona clase 5
Dimensiones máximas placa	530 x 400 mm	530 x 400 mm

Última actualización: 03-06-2026
Unidades: Milímetros

IMPRIMIR