Rigiflex
Parametros de fabricación rigiflex
Según norma IPC-6013
| Imagen | Uso A Estático (FR4)/Soldermask Flex | Uso B Dinámico (PoliImida) | |
|---|---|---|---|
| Diámetro mínimo taladro metalizado B | 
|
0.15 mm | 0.15 mm |
| Diámetro mínimo del pad A | 
|
diámetro mínimo B + 150µm | diámetro mínimo B + 260µm |
| Distancia mínima de taladro metalizado a la parte flexible | 
|
0.8 mm | 0.8 mm |
| Distancia de cobre (externas) a la intersección Rigiflex | 
|
350 µm | 800 µm |
| Distancia de Cobre (internas) a la intersección Rigiflex | 
|
≥ 200 µm | ≥ 250 µm |
| Distancia mínima de la parte flexible | 
|
≥ 2.0 mm | ≥ 2.0 mm |
| Distancia pista-contorno de la parte flexible | 
|
≥ 350 µm | ≥ 350 µm |
| Radio de flexión mínimo | 
|
5 mm | 3.2 mm |
| Corona mínima en capas internas de señal
|
|
0.125 mm | 0.19 mm |
| Distancia mínima de Rígido a Flex | 
|
1.0 mm | 1.0 mm |
| Distancia mínima de Conector ZIF a Flex | 
|
> 2 mm | - |
| Número máximo de flexiones con el radio mínimo |  |
10 con radio 5.0 mm | 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3 |
| Grosor del nucleo flexible | |
75, 100 µm | 50 µm estándar (25,75,100,125,150 Bajo demanda) |
| Grosor cobre capas flexibles | |
17, 35 µm | 17, 35, 70 µm |
| Grosor del coverlayer IPC-4203/1 | |
25 µm | 25 µm |
| Máximo número de capas flexibles | |
2 | 8 |
| Tolerancias generales | |
Clase 7 Lab Circuits | Clase 7, Corona clase 5 |
| Dimensiones máximas placa | |
530 x 400 mm | 530 x 400 mm |
Última actualización: 26-09-2019
Unidades: Milímetros
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