según norma IPC-6013

Descripción		Uso A Estático (FR4)/Soldermask Flex	Uso B Dinámico (PoliImida)
Diámetro mínimo taladro metalizado B		0.15 mm	0.15 mm
Diámetro mínimo del pad A		diámetro mínimo B + 150µm	diámetro mínimo B + 260µm
Distancia mínima de taladro metalizado a la parte flexible		0.8 mm	0.8 mm
Distancia de cobre (externas) a la intersección Rigiflex		350 µm	800 µm
Distancia de Cobre (internas) a la intersección Rigiflex		≥ 200 µm	≥ 250 µm
Distancia mínima de la parte flexible		≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Distancia pista-contorno de la parte flexible		≥ 350 µm	≥ 350 µm
Radio de flexión mínimo		5 mm	3.2 mm
Corona mínima en capas internas de señal		0.125 mm	0.19 mm
Distancia mínima de Rígido a Flex		1.0 mm	1.0 mm
Distancia mínima de Conector ZIF a Flex		> 2 mm	-
Número máximo de flexiones con el radio mínimo		10 con radio 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Grosor del nucleo flexible		75, 100 µm	50 µm estándar (25,75,100,125,150 Bajo demanda)
Grosor cobre capas flexibles		17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Grosor del coverlayer IPC-4203/1		25 µm	25 µm
Máximo número de capas flexibles		2	8
Tolerancias generales		Clase 7 Lab Circuits	Clase 7, Corona clase 5
Dimensiones máximas placa		530 x 400 mm	530 x 400 mm

Última actualización: 06-04-2023 Unidades: Milímetros