
| Descripción | Uso A Estático (FR4)/Soldermask Flex | Uso B Dinámico (PoliImida) | |
| Diámetro mínimo taladro metalizado B |
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0.15 mm | 0.15 mm |
| Diámetro mínimo del pad A |
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diámetro mínimo B + 150µm | diámetro mínimo B + 260µm |
| Distancia mínima de taladro metalizado a la parte flexible |
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0.8 mm | 0.8 mm |
| Distancia de cobre (externas) a la intersección Rigiflex |
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350 µm | 700 µm |
| Distancia de Cobre (internas) a la intersección Rigiflex |
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≥ 200 µm | >= 250 µm |
| Distancia mínima de la parte flexible |
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≥ 2.0 mm | ≥ 2.0 mm |
| Distancia pista-contorno de la parte flexible |
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≥ 350 µm | ≥ 350 µm |
| Radio de flexión mínimo |
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5 mm | 3.2 mm |
| Corona mínima en capas internas de señal
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0.125 mm | 0.19 mm |
| Distancia mínima de Rígido a Flex |
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1.0 mm | 1.0 mm |
| Distancia mínima de Conector ZIF a Flex |
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> 2 mm | > 2 mm |
| Distancia mínima entre
conductor y taladro metallizado |
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>= 250 µm | >= 300 µm |
| Plano de masa mallado |
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- | altamente recomendado para evitar la acumulación de humedad y aumentar la flexibilidad |
| Número máximo de flexiones con el radio mínimo | 10 con radio 5.0 mm | 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3 | |
| Grosor del nucleo flexible | 75, 100 µm | 50 µm estándar (25,75,100,125,150 Bajo demanda) | |
| Grosor cobre capas flexibles | 17, 35 µm | 17, 35, 70 µm | |
| Grosor del coverlayer IPC-4203/1 | 25 µm | 25 µm | |
| Máximo número de capas flexibles | 2 | 8 | |
| Tolerancias generales | Clase 7 Lab Circuits | Clase 7, Corona clase 5 | |
| Dimensiones máximas placa | 530 x 400 mm | 530 x 400 mm |
Última actualización: 14-11-2025 Unidades: Milímetros |
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