CAPACIDADES DE FABRICACIÓN
| ESTANDARD | ESPECIAL | ||
| Materiales |  |
FR4,Alt Tg, Alta frecuencia,PI | - |
| N.º Capas | |
de 2 a 32 | - |
| Grosor final PCB | |
de 0.8 a 3.2 mm. | 0,5 y 4 mm. |
| Dimensiones máximas placa | |
570 mm x 500 mm | 600x400 mm |
| Pista / espacio mínimo | |
0.075/0.075 mm | - |
| Grosor cobre base | |
17,35,70,105 µm | - |
| Taladro mínimo metalizado | |
0.15 mm | - |
| Taladros | |
pasantes, ciegos, enterrados, microvias, semitaladros metalizados y backdrill. | - |
| Microvías | |
75 µm y 100 µm | - |
| Resin filling vias/microvias | |
Resina no conductora Taiyo THP-100DX | - |
| Copper filling microvias | |
Rellenado microvía con cobre | - |
| Ranurado | |
Si | - |
| Acabado soldable final | |
ImAg
ENIG HAL Lead Free HAL Sn/Pb Conectores Dorados Grafito. |
ENEPIG
EPIG ImSn |
| Máscara fotosensible, leyenda de componentes y tinta pelable | |
Si | - |
| Impedancia controlada
(previo analisis de diseño) |
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10% | <10% |
| Lista UL
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Posible en FR4 150 y 175ºC Tg / Rigiflex | - |
| Rigiflex | |
estático y dinámico. | - |
| IPCA600 | |
CLASE 2 | CLASE 3,3A * |
Última actualización: 07-10-2025 Unidades: Milímetros |
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