PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
| CLASSE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
| Diámetro mínimo taladro metalizado | 
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Diámetro mínimo taladro
NO metalizado |
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24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo) |
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5 | 5 | 6 | 8 | 13 (grosor
máximo 80 mils) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas (grosor cobre base) |
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12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) |
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Corona mínima en capas externas | 
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9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Corona mínima en capas internas de señal | 
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10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor | 
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16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Diámetro mínimo microvía | 
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4 mil
(grosor aislante máximo 4 mils) |
3 mil
(grosor aislante máximo 3 mils) |
3 mil
(grosor aislante máximo 3 mils) |
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| Pad superior microvía | 
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14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Pad inferior microvía | 
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12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Pared mínima entre microvías | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Pared mínima entre microvías a 2 niveles | 
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9 mil | 6 mil | 4 mil |
Última actualización: 13-02-2012 Unidades: Mils |