PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
| CLASE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
| Diámetro mínimo taladro metalizado | 
|
0,50 mm
|
0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diámetro mínimo taladro
NO metalizado |
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0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (grosor máximo
de 2 mm) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas (grosor cobre base) |
|
0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m) 0,35 mm (70 µ m) |
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m) 0,25 mm (70 µ m) |
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m) |
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m) 0,30 mm (70 µ m) |
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m) |
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) |
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,15 mm (70 µ m) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Corona mínima en capas externas
|
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Corona mínima en capas internas de señal
|
|
0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor | 
|
0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Diámetro mínimo microvía | 
|
0,10 mm
(grosor aislante máximo 0.1 mm) |
0,075 mm
(grosor aislante máximo 0.065 mm) |
0,075 mm
(grosor aislante máximo 0.065 mm) |
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| Pad superior microvía | 
|
0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Pad inferior microvía | 
|
0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado | 
|
0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Pared mínima entre microvías | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Pared mínima entre microvías a 2 niveles | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm |
Última actualización: 13-02-2012 Unidades: Milímetros |