ESTANDAR | ESPECIAL | ||
Ancho / Espacio conductor en capas externas
(grosor cobre base) |
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
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Ancho / espacio conductor en capas internas
(grosor cobre base) |
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
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Diámetro taladro metalizado | +0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
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Diámetro taladro NO metalizado | +0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
±0,035 mm
(o equivalente) |
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Semitaladros metalizados | Grosor total circuito.....................>= 0,5 mm
Corona transversal.... detall - A >= 0,5 mm Diámetro mínimo........detall - B >= 0,5 mm Corona longitudinal... detall - C >= 0,15 mm Separación coronas...detall - D >= 0,15 mm Separación cantos.....detall - E >= 2 mm |
- | |
Backdrill | Min. taladro backdrill 0.5mm
Mas parámetros ver imagen |
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Paso sin metalizar para ranurado | Mín. 1,0 mm. | Mín. 0,75 mm. | |
Error posición ranurado | ±0,10 mm | ±0,075 mm | |
Nervio ranurado | ±0,15 mm
|
±0,075 mm
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Cotas de contorno | ± 0,15 mm.
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± 0,10 mm. | |
Grosor final | ±10 % | ±5 % | |
Grosor entre capas | ±10 % | ±5 % | |
Grosor de metalización en taladro pasante (entre top y bottom) | Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm |
Promedio: 35 µm
Mínimo: 30 µm |
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Grosor de metalización
en taladro ciego/enterrado |
Promedio: 15 µm
Mínimo: 13 µm |
Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm |
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Grosor de metalización en microvía enterrada | Promedio: 12 µm
Mínimo:10 µm |
Promedio: 12 µm
Mínimo: 10 µm |
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Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal | 0.30 mm | 0.25 mm | |
Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal | 0,40 mm. | 0,35 mm. | |
Pared mínima entre taladros NO metalizados | 0,25 mm. | 0,20 mm. | |
Corona mínima taladro
NO metalizado |
0,25 mm
|
0,20 mm
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Distancia mínima entre
conductor y taladro NO metallizado |
0,20 mm
|
0,15 mm
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Distancia mínima entre
conductor y contorno |
0,20 mm
|
0,15 mm
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Descentrado entre contorno y taladro | Máx. 0,15 mm.
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Máx. 0,10 mm.
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Descentrado entre pad y taladro (c.externas ) | Máx. 0,10 mm.
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Máx. 0,075 mm.
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Descentrado entre pad y taladro
(c. internas) |
Máx. 0,15 mm. | Máx. 0,12 mm.
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Descentrado entre capas | Máx. 0,10 mm.
|
Máx. 0,075 mm.
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Descentrado entre cobre y máscara fotosensible | Máx. 0,15 mm. | Máx. 0,075 mm. | |
Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible (Dam) sobre fibra |
SOLDERMASK COLOR VERDE
Dam 70µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 85µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 105µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. SOLDERMASK COLOR BLANCO Dam 110µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 110µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Para espesores de cobre final > 85µm, consultar. OTROS COLORES SOLDERMASK Dam 80µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 95µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 105µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. |
-- | |
Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible (Dam) sobre cobre |
SOLDERMASK COLOR VERDE
Dam 60µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 70µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 85µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. SOLDERMASK COLOR BLANCO Dam 110µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 110µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Para espesores de cobre final > 85µm, consultar. OTROS COLORES SOLDERMASK Dam 70µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 80µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 90µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. |
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Margen mínimo tinta fotosensible | 0.06 mm
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-- | |
Margen mínimo tinta serigráfica | 0,20 mm
|
0,15 mm
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Ancho mínimo trazo leyenda | 0,125 mm
|
0,10 mm
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Margen mínimo tinta de grafito | 0,20 mm
|
0,125 mm
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Espacio mínimo entre tinta de grafito | 0,50 mm | 0,40 mm | |
Espacio mínimo entre
grafito y conductor |
0,40 mm | 0,30 mm | |
Margen mínimo tinta pelable | 0.8 mm
|
0,50 mm
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Espacio mínimo entre tinta pelable y pad | 1 mm | 0,70 mm | |
Espacio mínimo entre
tinta pelable y contorno |
1 mm | 0,70 mm | |
Taladro máximo cubierto de tinta pelable | 1.80 mm | 2 mm | |
Alabeo y torsión | Máximo 1% | Máximo 0,5 % | |
Resistencia entre dos señales | Mínimo 0,5 MOhm | Mínimo 2,0 MOhm | |
Continuidad eléctrica | Máximo 10 Ohms | - | |
Contaminación iónica | Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | |
Otras características | Ver norma
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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Última actualización: 13-06-2023 Unidades: Milímetros |