Multicapa
Parámetros de fabricación multicapa y Tolerancias generales
El alto grado de complejidad y la minimización de espacio de los circuitos impresos han sido las causas principales del fuerte desarrollo de los circuitos multicapa. El incremento en la fabricación de este tipo de circuitos, ha sido constante en los últimos años en Lab Circuits.
La estructura clásica del circuito multicapa consta de los núcleos -constituidos por las caras internas de masa y señal- y las caras de componentes y soldaduras convencionales en el exterior. Los núcleos están formados por una lámina de material FR4 (fibra de vidrio y resina epoxi con dos capas exteriores de cobre).
El núcleo tiene entidad propia dentro del proceso de fabricación hasta el momento del prensado, es decir, pasan por el proceso de laminado, insolado y tratamiento químico para acabar creando una estructura única que combina los núcleos con láminas de prepreg (láminas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi) y láminas de cobre por ambas caras en el exterior. Esta unión, se consigue mediante un prensado a alta temperatura.
Una vez prensada, esta estructura recibe el mismo tratamiento que un circuito bicapa.
PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
| CLASE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diámetro mínimo taladro metalizado | 
|
0,50 mm
|
0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diámetro mínimo taladro
NO metalizado |
|
0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (grosor máximo
de 2 mm) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas (grosor cobre base) |
|
0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,350 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,250 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) 0,200 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,300 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,150 mm (70 µ m) 0,200 mm (105 µm) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Corona mínima en capas externas
|
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Corona mínima en capas internas de señal
|
|
0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor | 
|
0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Diámetro mínimo microvía | 
|
0,10 mm
(grosor aislante máximo 0.1 mm) |
0,075 mm
(grosor aislante máximo 0.065 mm) |
0,075 mm
(grosor aislante máximo 0.065 mm) |
||
| Pad superior microvía | 
|
0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Pad inferior microvía | 
|
0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado | 
|
0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Pared mínima entre microvías | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Pared mínima entre microvías a 2 niveles | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Copper filling microvias | 
|
- | - | - | - | - |
| Resin filling vias/microvias |  |
- | - | - | - |
Última actualización: 28-04-2023
Unidades: Milímetros
| CLASE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diámetro mínimo taladro metalizado |
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Diámetro mínimo taladro
NO metalizado |
|
24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (grosor
máximo 80 mils) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas (grosor cobre base) |
|
12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Corona mínima en capas externas |
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Corona mínima en capas internas de señal |
|
10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor |
|
16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Diámetro mínimo microvía |
|
4 mil
(grosor aislante máximo 4 mils) |
3 mil
(grosor aislante máximo 3 mils) |
3 mil
(grosor aislante máximo 3 mils) |
||
| Pad superior microvía |
|
14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Pad inferior microvía |
|
12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Pared mínima entre microvías |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Pared mínima entre microvías a 2 niveles |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil |
Última actualización: 28-04-2023
Unidades: Mils
TOLERANCIAS GENERALES MULTICAPA
| ESTANDAR | ESPECIAL | ||
|---|---|---|---|
| Ancho / Espacio conductor en capas externas
(grosor cobre base) |
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Ancho / espacio conductor en capas internas
(grosor cobre base) |
|
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diámetro taladro metalizado |
|
+0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
| Diámetro taladro NO metalizado |
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
±0,035 mm
(o equivalente) |
| Semitaladros metalizados | 
|
Grosor total circuito.....................>= 0,5 mm
Corona transversal.... detall - A >= 0,5 mm Diámetro mínimo........detall - B >= 0,5 mm Corona longitudinal... detall - C >= 0,15 mm Separación coronas...detall - D >= 0,15 mm Separación cantos.....detall - E >= 2 mm |
- |
| Backdrill | 
|
Min. taladro backdrill 0.5mm
Mas parámetros ver imagen |
-- |
| Paso sin metalizar para ranurado | 
|
Mín. 1,0 mm. | Mín. 0,75 mm. |
| Error posición ranurado | 
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Nervio ranurado | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Cotas de contorno | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Grosor final | 
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor entre capas | 
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor de metalización en taladro pasante (entre top y bottom) | 
|
Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm |
Promedio: 35 µm
Mínimo: 30 µm |
| Grosor de metalización
en taladro ciego/enterrado |
|
Promedio: 15 µm
Mínimo: 13 µm |
Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm |
| Grosor de metalización en microvía enterrada | 
|
Promedio: 12 µm
Mínimo:10 µm |
Promedio: 12 µm
Mínimo: 10 µm |
| Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal | 
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Pared mínima entre taladros NO metalizados | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Corona mínima taladro
NO metalizado |
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Distancia mínima entre
conductor y taladro NO metallizado |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distancia mínima entre
conductor y contorno |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Descentrado entre contorno y taladro | 
|
Máx. 0,15 mm.
|
Máx. 0,10 mm.
|
| Descentrado entre pad y taladro (c.externas ) | 
|
Máx. 0,10 mm.
|
Máx. 0,075 mm.
|
| Descentrado entre pad y taladro
(c. internas) |
|
Máx. 0,15 mm. | Máx. 0,12 mm.
|
| Descentrado entre capas | 
|
Máx. 0,10 mm.
|
Máx. 0,075 mm.
|
| Descentrado entre cobre y máscara fotosensible | 
|
Máx. 0,15 mm. | Máx. 0,075 mm. |
| Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible (Dam) sobre fibra |
|
SOLDERMASK COLOR VERDE
Dam 70µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 85µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 105µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. SOLDERMASK COLOR BLANCO Dam 110µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 110µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Para espesores de cobre final > 85µm, consultar. OTROS COLORES SOLDERMASK Dam 80µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 95µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 105µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. |
-- |
| Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible (Dam) sobre cobre |
|
SOLDERMASK COLOR VERDE
Dam 60µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 70µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 85µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. SOLDERMASK COLOR BLANCO Dam 110µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 110µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Para espesores de cobre final > 85µm, consultar. OTROS COLORES SOLDERMASK Dam 70µm si espesor de cobre final es 17÷54µm. Dam 80µm si espesor de cobre final es 55÷85µm. Dam 90µm si espesor de cobre final es 86÷155µm. |
- |
| Margen mínimo tinta fotosensible | 
|
0.06 mm
|
-- |
| Margen mínimo tinta serigráfica |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Ancho mínimo trazo leyenda | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Margen mínimo tinta de grafito | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Espacio mínimo entre tinta de grafito | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Espacio mínimo entre
grafito y conductor |
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Margen mínimo tinta pelable | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Espacio mínimo entre tinta pelable y pad | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Espacio mínimo entre
tinta pelable y contorno |
|
1 mm | 0,70 mm |
| Taladro máximo cubierto de tinta pelable | 
|
1.80 mm | 2 mm |
| Alabeo y torsión | |
Máximo 1% | Máximo 0,5 % |
| Resistencia entre dos señales | |
Mínimo 0,5 MOhm | Mínimo 2,0 MOhm |
| Continuidad eléctrica | |
Máximo 10 Ohms | - |
| Contaminación iónica | |
Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Otras características | |
Ver norma
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Última actualización: 13-06-2023
Unidades: Milímetros
| ESTANDAR | ESPECIAL | ||
|---|---|---|---|
| Ancho / espacio conductor en capas extrernas
(grosor cobre base) |
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Ancho / espacio conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz ) |
| Diámetro taladro metalizado |
|
+4 mil / -2 mil
(o equivalente) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Diámetro taladro NO metalizado |
|
+4 mil / -0,0 mil
(o equivalente) |
±1.4 mil
(o equivalente) |
| Semitaladros metalizados |
|
Grosor total circuito.....................>= 0,02 mil
Corona transversal.... detall - A >= 0,02 mil Diámetro mínimo........detall - B >= 0,02 mil Corona longitudinal... detall - C >= 0,006 mil Separación coronas...detall - D >= 0,006 mil Separación cantos.....detall - E >= 0,08 mil |
- |
| Backdrill | |
Min. taladro backdrill 0.5mm
Mas parámetros ver imagen |
- |
| Paso sin metalizar para ranurado |
|
Mín. 40 mil. | Mín. 30 mil |
| Error posición ranurado |
|
± 4 mil | ± 3 mil |
| Nervio ranurado |
|
± 4 mil
|
± 2 mil
|
| Cotas de contorno |
|
± 6 mil.
|
± 4 mil. |
| Grosor final |
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor entre capas |
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor de metalización en taladro passante (entre top i bottom) |
|
Promedio: 0.7 oz
Mínimo: 0.6 oz |
Promedio: 1 oz
Mínimo: 0.86 oz |
| Grosor de metalización en taladro ciego/enterrado |
|
Promedio: 0.4 oz.
Mínimo: 0.37 oz. |
Promedio: 0.7 oz.
Mínimo: 0.6 oz. |
| Grosor de metalización en microvía enterrada |
|
Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz. |
Promedio: 0.7 oz.
Mínimo: 0.6 oz. |
| Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal |
|
12 mil. | 10 mil. |
| Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal |
|
16 mil. | 14 mil. |
| Pared mínima entre taladros NO metalizados |
|
10 mil. | 8 mil. |
| Corona mínima en
taladro NO metalizado |
|
10 mil.
|
8 mil. |
| Distancia mínima entre conductor y taladro NO metallizado |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Distancia mínima entre
conductor y contorno |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Descentrado entre contorno y taladro |
|
Máx. 6 mil.
|
Máx. 4 mil.
|
| Descentrado entre pad y taladro
(c.externas) |
|
Máx. 4 mil.
|
Máx. 3 mil.
|
| Descentrado entre pad y taladro (c. internas ) |
|
Máx. 6 mil. | Máx.5 mil.
|
| Descentrado entre capas |
|
Máx. 4 mil.
|
Máx. 3 mil.
|
| Descentrado entre cobre y máscara fotosensible |
|
Máx. 6 mil. | Máx. 3 mil. |
| Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible (Damm) sobre fibra |
|
SOLDERMASK COLOR VERDE
Damm 2,75mil si espesor del cobre final es 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil si espesor del cobre final es 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si espesor del cobre final es 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK COLOR BLANCO Damm 4,33mil si espesor del cobre final es 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil si espesor del cobre final es 2.16÷3.35mil. Para espesores de cobre final > 3.35mil, consultar. OTROS COLORES SOLDERMASK Damm 3,15mil si espesor del cobre final es 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil si espesor del cobre final es 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si espesor del cobre final es 3.38÷6.10mil. |
-- |
| Margen mínimo tinta fotosensible |
|
2.5 mil. | -- |
| Margen mínimo tinta serigráfica |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Ancho mínimo trazo leyenda |
|
5 mil. | 4 mil.
|
| Margen mínimo tinta de grafito |
|
8 mil. | 5 mil. |
| Espacio mínimo entre tinta de grafito |
|
20 mil. | 16 mil. |
| Espacio mínimo entre
grafito y conductor |
|
16 mil. | 12 mil. |
| Margen mínimo tinta pelable |
|
32 mil. | 20 mil. |
| Espacio mínimo entre tinta pelable y pad
|
|
40 mil. | 28 mil. |
| Espacio mínimo entre
tinta pelable y contorno |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Taladro máximo cubierto de tinta pelable |
|
71 mil. | 79 mil. |
| Alabeo y torsión | |
Máximo 1% | Máximo 0,5 % |
| Resistencia entre dos señales | |
Mínimo 0,5 MOhm | Mínimo 2,0 MOhm |
| Continuidad eléctrica | |
Máximo 10 Ohms | - |
| Contaminación iónica | |
Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Otras características | |
Ver norma
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Última actualización: 12-06-2023
Unidades: Mils
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