Multicapa
Parámetros de fabricación multicapa y Tolerancias generales
El alto grado de complejidad y la minimización de espacio de los circuitos impresos han sido las causas principales del fuerte desarrollo de los circuitos multicapa. El incremento en la fabricación de este tipo de circuitos, ha sido constante en los últimos años en Lab Circuits.
La estructura clásica del circuito multicapa consta de los núcleos -constituidos por las caras internas de masa y señal- y las caras de componentes y soldaduras convencionales en el exterior. Los núcleos están formados por una lámina de material FR4 (fibra de vidrio y resina epoxi con dos capas exteriores de cobre).
El núcleo tiene entidad propia dentro del proceso de fabricación hasta el momento del prensado, es decir, pasan por el proceso de laminado, insolado y tratamiento químico para acabar creando una estructura única que combina los núcleos con láminas de prepreg (láminas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi) y láminas de cobre por ambas caras en el exterior. Esta unión, se consigue mediante un prensado a alta temperatura.
Una vez prensada, esta estructura recibe el mismo tratamiento que un circuito bicapa.
PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
| CLASE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diámetro mínimo taladro metalizado | 
|
0,50 mm
|
0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diámetro mínimo taladro
NO metalizado |
|
0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm | 0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (grosor máximo
de 2 mm) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas (grosor cobre base) |
|
0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m) 0,35 mm (70 µ m) |
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m) 0,25 mm (70 µ m) |
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m) |
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m) 0,30 mm (70 µ m) |
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m) |
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) |
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,15 mm (70 µ m) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Corona mínima en capas externas
|
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Corona mínima en capas internas de señal
|
|
0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor | 
|
0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Diámetro mínimo microvía | 
|
0,10 mm
(grosor aislante máximo 0.1 mm) |
0,075 mm
(grosor aislante máximo 0.065 mm) |
0,075 mm
(grosor aislante máximo 0.065 mm) |
||
| Pad superior microvía | 
|
0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Pad inferior microvía | 
|
0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado | 
|
0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Pared mínima entre microvías | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Pared mínima entre microvías a 2 niveles | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm |
Última actualización: 13-02-2012
Unidades: Milímetros
| CLASE 3 | CLASE 4 | CLASE 5 | CLASE 6 | CLASE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diámetro mínimo taladro metalizado |
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Diámetro mínimo taladro
NO metalizado |
|
24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (grosor
máximo 80 mils) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas (grosor cobre base) |
|
12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) |
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Corona mínima en capas externas |
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Corona mínima en capas internas de señal |
|
10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor |
|
16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Diámetro mínimo microvía |
|
4 mil
(grosor aislante máximo 4 mils) |
3 mil
(grosor aislante máximo 3 mils) |
3 mil
(grosor aislante máximo 3 mils) |
||
| Pad superior microvía |
|
14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Pad inferior microvía |
|
12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Pared mínima entre microvías |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Pared mínima entre microvías a 2 niveles |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil |
Última actualización: 13-02-2012
Unidades: Mils
TOLERANCIAS GENERALES MULTICAPA
| ESTANDAR | ESPECIAL | ||
|---|---|---|---|
| Ancho / Espacio conductor en capas externas
(grosor cobre base) |
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Ancho / espacio conductor en capas internas
(grosor cobre base) |
|
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diámetro taladro metalizado |
|
+0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
| Diámetro taladro NO metalizado |
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente) |
±0,035 mm
(o equivalente) |
| Semitaladros metalizados | 
|
Grosor total circuito.....................>= 0,5 mm
Corona transversal.... detall - A >= 0,5 mm Diámetro mínimo........detall - B >= 0,5 mm Corona longitudinal... detall - C >= 0,15 mm Separación coronas...detall - D >= 0,15 mm Separación cantos.....detall - E >= 2 mm |
- |
| Backdrill | 
|
Min. taladro backdrill 0.5mm
Mas parámetros ver imagen |
-- |
| Paso sin metalizar para ranurado | 
|
Mín. 1,0 mm. | Mín. 0,75 mm. |
| Error posición ranurado | 
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Nervio ranurado | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Cotas de contorno | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Grosor final | 
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor entre capas | 
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor de metalización en taladro pasante (entre top y bottom) | 
|
Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm |
Promedio: 35 µm
Mínimo: 30 µm |
| Grosor de metalización
en taladro ciego/enterrado |
|
Promedio: 15 µm
Mínimo: 13 µm |
Promedio: 25 µm
Mínimo: 20 µm |
| Grosor de metalización en microvía enterrada | 
|
Promedio: 12 µm
Mínimo:10 µm |
Promedio: 12 µm
Mínimo: 10 µm |
| Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal | 
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal | 
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Pared mínima entre taladros NO metalizados | 
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Corona mínima taladro
NO metalizado |
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Distancia mínima entre
conductor y taladro NO metallizado |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distancia mínima entre
conductor y contorno |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Descentrado entre contorno y taladro | 
|
Máx. 0,15 mm.
|
Máx. 0,10 mm.
|
| Descentrado entre pad y taladro (c.externas ) | 
|
Máx. 0,10 mm.
|
Máx. 0,075 mm.
|
| Descentrado entre pad y taladro
(c. internas) |
|
Máx. 0,15 mm. | Máx. 0,12 mm.
|
| Descentrado entre capas | 
|
Máx. 0,10 mm.
|
Máx. 0,075 mm.
|
| Descentrado entre cobre y máscara fotosensible | 
|
Máx. 0,15 mm. | Máx. 0,075 mm. |
| Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible |
|
0.08 mm en color verde
en otros colores consultar |
-- |
| Margen mínimo tinta fotosensible | 
|
0.06 mm
|
-- |
| Margen mínimo tinta serigráfica |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Ancho mínimo trazo leyenda | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Margen mínimo tinta de grafito | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Espacio mínimo entre tinta de grafito | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Espacio mínimo entre
grafito y conductor |
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Margen mínimo tinta pelable | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Espacio mínimo entre tinta pelable y pad | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Espacio mínimo entre
tinta pelable y contorno |
|
1 mm | 0,70 mm |
| Taladro máximo cubierto de tinta pelable | 
|
1.80 mm | 2 mm |
| Alabeo y torsión |  |
Máximo 1% | Máximo 0,5 % |
| Resistencia entre dos señales | |
Mínimo 0,5 MOhm | Mínimo 2,0 MOhm |
| Continuidad eléctrica | |
Máximo 10 Ohms | - |
| Contaminación iónica | |
Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Otras características | |
Ver norma
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Última actualización: 22-02-2022
Unidades: Milímetros
| ESTANDAR | ESPECIAL | ||
|---|---|---|---|
| Ancho / espacio conductor en capas extrernas
(grosor cobre base) |
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Ancho / espacio conductor en capas internas (grosor cobre base) |
|
±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz ) |
| Diámetro taladro metalizado |
|
+4 mil / -2 mil
(o equivalente) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Diámetro taladro NO metalizado |
|
+4 mil / -0,0 mil
(o equivalente) |
±1.4 mil
(o equivalente) |
| Semitaladros metalizados |
|
Grosor total circuito.....................>= 0,02 mil
Corona transversal.... detall - A >= 0,02 mil Diámetro mínimo........detall - B >= 0,02 mil Corona longitudinal... detall - C >= 0,006 mil Separación coronas...detall - D >= 0,006 mil Separación cantos.....detall - E >= 0,08 mil |
- |
| Backdrill | |
Min. taladro backdrill 0.5mm
Mas parámetros ver imagen |
- |
| Paso sin metalizar para ranurado |
|
Mín. 40 mil. | Mín. 30 mil |
| Error posición ranurado |
|
± 4 mil | ± 3 mil |
| Nervio ranurado |
|
± 4 mil
|
± 2 mil
|
| Cotas de contorno |
|
± 6 mil.
|
± 4 mil. |
| Grosor final |
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor entre capas |
|
±10 % | ±5 % |
| Grosor de metalización en taladro passante (entre top i bottom) |
|
Promedio: 0.7 oz
Mínimo: 0.6 oz |
Promedio: 1 oz
Mínimo: 0.86 oz |
| Grosor de metalización en taladro ciego/enterrado |
|
Promedio: 0.4 oz.
Mínimo: 0.37 oz. |
Promedio: 0.7 oz.
Mínimo: 0.6 oz. |
| Grosor de metalización en microvía enterrada |
|
Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz. |
Promedio: 0.7 oz.
Mínimo: 0.6 oz. |
| Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal |
|
12 mil. | 10 mil. |
| Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal |
|
16 mil. | 14 mil. |
| Pared mínima entre taladros NO metalizados |
|
10 mil. | 8 mil. |
| Corona mínima en
taladro NO metalizado |
|
10 mil.
|
8 mil. |
| Distancia mínima entre conductor y taladro NO metallizado |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Distancia mínima entre
conductor y contorno |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Descentrado entre contorno y taladro |
|
Máx. 6 mil.
|
Máx. 4 mil.
|
| Descentrado entre pad y taladro
(c.externas) |
|
Máx. 4 mil.
|
Máx. 3 mil.
|
| Descentrado entre pad y taladro (c. internas ) |
|
Máx. 6 mil. | Máx.5 mil.
|
| Descentrado entre capas |
|
Máx. 4 mil.
|
Máx. 3 mil.
|
| Descentrado entre cobre y máscara fotosensible |
|
Máx. 6 mil. | Máx. 3 mil. |
| Ancho mínimo trazo tinta
fotosensible |
|
3.15 mil mm en color verde
en otros colores consultar |
-- |
| Margen mínimo tinta fotosensible |
|
2.5 mil. | -- |
| Margen mínimo tinta serigráfica |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Ancho mínimo trazo leyenda |
|
5 mil. | 4 mil.
|
| Margen mínimo tinta de grafito |
|
8 mil. | 5 mil. |
| Espacio mínimo entre tinta de grafito |
|
20 mil. | 16 mil. |
| Espacio mínimo entre
grafito y conductor |
|
16 mil. | 12 mil. |
| Margen mínimo tinta pelable |
|
32 mil. | 20 mil. |
| Espacio mínimo entre tinta pelable y pad
|
|
40 mil. | 28 mil. |
| Espacio mínimo entre
tinta pelable y contorno |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Taladro máximo cubierto de tinta pelable |
|
71 mil. | 79 mil. |
| Alabeo y torsión | |
Máximo 1% | Máximo 0,5 % |
| Resistencia entre dos señales | |
Mínimo 0,5 MOhm | Mínimo 2,0 MOhm |
| Continuidad eléctrica | |
Máximo 10 Ohms | - |
| Contaminación iónica | |
Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Máx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Otras características | |
Ver norma
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Última actualización: 22-02-2022
Unidades: Mils
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