El alto grado de complejidad y la minimización de espacio de los circuitos impresos han sido las causas principales del fuerte desarrollo de los circuitos multicapa. El incremento en la fabricación de este tipo de circuitos, ha sido constante en los últimos años en Lab Circuits.
La estructura clásica del circuito multicapa consta de los núcleos -constituidos por las caras internas de masa y señal- y las caras de componentes y soldaduras convencionales en el exterior. Los núcleos están formados por una lámina de material FR4 (fibra de vidrio y resina epoxi con dos capas exteriores de cobre).
El núcleo tiene entidad propia dentro del proceso de fabricación hasta el momento del prensado, es decir, pasan por el proceso de laminado, insolado y tratamiento químico para acabar creando una estructura única que combina los núcleos con láminas de prepreg (láminas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi) y láminas de cobre por ambas caras en el exterior. Esta unión, se consigue mediante un prensado a alta temperatura.
Una vez prensada, esta estructura recibe el mismo tratamiento que un circuito bicapa.
Última actualización: 13-02-2012
Unidades: Milímetros
Última actualización: 13-02-2012
Unidades: Mils
Última actualización: 06-07-2020
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Última actualización: 06-07-2020
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