El vídeo adjunto, reproduce el proceso de fabricación de un circuito inpreso de 6 capas con microvías de un nivel en ambas caras y taladro enterrado de la capa dos a la cinco.
Aplicación del film fotosensible, Fotoexposición, Test óptico, Prensado multicapa, Taladrado, Desmear, Blackhole, Metalización electrolítica, Microvías láser, Solder-mask, Leyenda de componentes, Acabado metálico, Test eléctrico.
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