Desde sus inicios hasta el día de hoy, la constante modernización de los sistemas de producción, han situado a Lab Circuits en un lugar destacado dentro de la industria dedicada a la fabricación de circuitos impresos en Europa. Con un volumen anual de 20.000 m2 de circuito manufacturado destinado a las telecomunicaciones, control industrial, etc. Lab Circuits ha adquirido una gran experiencia en la fabricación de circuitos bicapa y multicapa y puede ofrecer un producto de alta calidad con un plazo de entrega excelente. Cabe destacar la fabricación de prototipos de alta complejidad, así como la eficacia en la fabricación de series medias de los tipos de circuitos antes mencionados.
Las modernas instalaciones construidas en el año 1994 diseñadas para el más óptimo sistema de fabricación de circuitos, permiten elaborar productos con tecnología avanzada: placas de circuito impreso HDI, Rigiflex, RoHS, microvías-láser, vías enterradas, certificación de la impedancia y materiales especiales. En Lab Circuits, la investigación, la modernización del sistema y la formación del equipo humano son puntales básicos para el logro de los altos requerimientos de la industria electrónica actual y futura.
ESTANDARD | ESPECIAL | ||
---|---|---|---|
Materiales | FR4,Alt Tg, Alta frecuencia,PI | - | |
N.º Capas | de 2 a 32 | - | |
Grosor final PCB | de 0.8 a 3.2 mm. | 0,5 y 4 mm. | |
Dimensiones máximas placa | 570 mm x 500 mm | 600x400 mm | |
Pista / espacio mínimo | 0.075/0.075 mm | - | |
Grosor cobre base | 17,35,70,105 µm | - | |
Taladro mínimo metalizado | 0.15 mm | - | |
Taladros | pasantes, ciegos, enterrados, microvias, semitaladros metalizados y backdrill. | - | |
Microvías | 75 µm y 100 µm | - | |
Resin filling vias/microvias | Resina no conductora Taiyo THP-100DX | - | |
Copper filling microvias | Rellenado microvía con cobre | - | |
Ranurado | Si | - | |
Acabado soldable final | ImAg
ENIG HAL Lead Free HAL Sn/Pb Conectores Dorados Grafito. |
ENEPIG
EPIG ImSn |
|
Máscara fotosensible, leyenda de componentes y tinta pelable | Si | - | |
Impedancia controlada
(previo analisis de diseño) |
10% | <10% | |
Lista UL
|
Si en FR4 | - | |
Rigiflex | estático y dinámico. | - | |
IPCA600 | CLASE 2 | CLASE 3,3A * |
Última actualización: 07-06-2023
Unidades: Milímetros
Materiales | ESTANDARD | ESPECIAL | |
---|---|---|---|
Materiales | FR4,Alt Tg, Alta frecuencia,PI | - | |
Multicapa | de 2 a 30 capas | - | |
Espesor final PCB | de 32 a 126 mil | 20 y 158 mils | |
Dimensiones máximas placa | 22.4 x 19,7
|
23.5 x 15.5 | |
Pista / espacio mínimo | 3/3 mil | - | |
Espesor Cu base | ½,1,2,3 oz | - | |
Taládro mínimo metalizado | 6 mil | - | |
Taladros | pasantes,ciegos, enterrados, microvias, semitaladros metalizados y backdrill. | - | |
Microvies | 3 i 4 mils | - | |
Resin filling vias/microvias | Resina no conductora Taiyo THP-100DX | - | |
Copper filling microvias | Rellenado microvía con cobre | - | |
Ranurado | Si | - | |
Acabado soldable final | IAg, ENIG, HAL Lead Free, Hal Sn/Pb , Conectores Dorados y grafito | Estaño químico | |
Máscara fotosensible, leyenda componentes y tinta pelable | Si | - | |
Impedancia controlada
(previo analisis de diseño) |
10% | <10% | |
Lista UL
|
Si FR4 | - | |
Rigiflex | estático y dinámico. | - | |
IPCA600 | CLASE 2 | CLASE 3,3A * |
Última actualización: 06-06-2023
Unidades: Mils
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