STANDARD | SONDERAUSFÜHRUNG | ||
Breite / Abstand Leiterbahn auf Außenlagen (Dicke Kupferbasis) | ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
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Breite / Abstand Leiterbahn auf Innenlagen (Dicke Kupferbasis) | ±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz ) |
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Durchmesser metallisierte Bohrung | +4 mil / -2 mil
(oder gleichwertig) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
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Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung | +4 mil / -0,0 mil
(oder gleichwertig) |
±1.4 mil
(oder gleichwertig) |
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Castellated plated holes | Gesamtdicke der Leiterplatte ..........> = 0,02 mil
Minimaler Querring .......... Detail - A> = 0,02 mil Mindestdurchmesser ...... Detail - B> = 0,02 mil Minimaler Längsring......... Detail - C> = 0,006 mil Mindestringabstand ......... Detail - D> = 0,006 mil Randtrennung ................... Detail - E> = 0,08 mil |
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Backdrill | Min. bohrung backdrill 0.5mm
Weitere Parameter siehe Bild |
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Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen | Min. 40 mil. | Min. 30 mil | |
Positionsfehler Ritzen | ± 4 mil | ± 3 mil | |
Ritzsteg | ± 4 mil
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± 2 mil
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Größe Leiterplatte | ± 6 mil.
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± 4 mil. | |
Enddicke | ±10 % | ±5 % | |
Dicke zwischen Lagen | ±10 % | ±5 % | |
Dicke Metallisierung an Durchgangsbohrung (zwischen top und bottom) | Durchschnitt: 0.7 oz
Minimum: 0.6 oz |
Durchschnitt: 1 oz
Minimum: 0.86 oz |
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Dicke Metallisierung an Sackloch / vergrabene Via | Durchschnitt: 0.4 oz.
Minimum: 0.37 oz. |
Durchschnitt: 0.7 oz.
Minimum: 0.6 oz. |
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Dicke Metallisierung an vergrabener Microvia | Durchschnitt: 0.4 oz.
Minimum:0.37 oz. |
Durchschnitt: 0.7 oz.
Minimum: 0.6 oz. |
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Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals | 12 mil. | 10 mil. | |
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal | 16 mil. | 14 mil. | |
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen | 10 mil. | 8 mil. | |
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung | 10 mil.
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8 mil. | |
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung | 8 mil. | 6 mil. | |
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand | 8 mil. | 6 mil. | |
Versetzung zwischen Rand und Bohrung | Max. 6 mil.
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Max. 4 mil.
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Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Außenseiten) | Max. 4 mil.
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Max. 3 mil.
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Versetzung zwischen Pad und Bohrung (Innenseiten) | Max. 6 mil. | Max. 5 mil.
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Versetzung zwischen Lagen | Max. 4 mil.
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Max. 3 mil.
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Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske | Max. 6 mil. | Max. 3 mil. | |
Mindestbreite Fotolackspur (Damm) auf der Faser | SOLDERMASK FARBE GRÜN
Damm 2,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK FARBE WEISS Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Für endgültige Kupferdicken > 3.35mil, Konsultieren. ANDERE FARBE SOLDERMASK Damm 3,15mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil wenn die endgültige Kupferdicke zwischen 3.38÷6.10mil. |
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Mindestrand Fotolack | 2.5 mil. | -- | |
Mindestrand Siebdrucklack | 8 mil. | 6 mil. | |
Mindestbreite Spur Beschriftung | 5 mil. | 4 mil. | |
Mindestbreite Graphitlack | 8 mil.
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5 mil. | |
Mindestfreiraum zwischen Graphitlack | 20 mil. | 16 mil. | |
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn | 16 mil. | 12 mil. | |
Mindestrand abziehbarer Schutzlack | 32 mil. | 20 mil. | |
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad | 40 mil. | 28 mil. | |
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand | 40 mil. | 28 mil. | |
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung | 71 mil. | 79 mil. | |
Verzug und Verwindung | Maximum 1% | Maximum 0,5 % | |
Widerstand zwischen zwei Signalen | Minimum 0,5 MOhm | Minimum 2,0 MOhm | |
Stromdurchgang | Maximum 10 Ohms | - | |
Ionische Verschmutzung | Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Max. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | |
Sonstige Eigenschaften | Siehe Standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Letzte Aktualisierung: 12-06-2023 Einheiten: Mil |