HERSTELLUNGSPARAMETER DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN
KLASSE 3 KLASSE 4 KLASSE 5 KLASSE 6 KLASSE 7
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung Ver esquema... 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Mindestdurchmesser NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio (Leiterplattendicke / Mindestbohrdurchmesser) Ver esquema... 5 5 6 8 13
(Maximale
Dicke 2 mm)
Mindestbreite /abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... 0,300 mm (17 µ)
0,300 mm (35 µ)
0,350 mm (70 µ)
0,350mm (105µ)
0,200 mm (17 µ)
0,200 mm (35 µ)
0,250 mm (70 µ)
0,300mm (105µ)
0,150 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ)
0,200 mm (70 µ )
0,250 mm (105 µ)
0,125 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ)
0,175 mm (70 µ)
0,200 mm (105 µ)
0,100 mm (17 µ)
Mindestring
Ver esquema... 0.22 mm 0.17 mm 0.13mm 0.10mm 0.075 mm


Letzte Aktualisierung: 28-04-2023
Einheiten: Millimeter