segons norma IPC-6013

Descripció		Ús A Estàtic (FR4)/Soldermask Flex	Ús B Dinàmic (PoliImida)
Diàmetre mínim Forat metal.litzat B		0.15 mm	0.15 mm
Diàmetre mínim del pad A		diàmetre mínim B + 150µm	diàmetre mínim B + 260µm
Distància mínima de Forat a la part flexible		0.8 mm	0.8 mm
Distància de Coure (externes) a la intersecció Rigiflex		350 µm	800 µm
Distància de Coure (internes) a la intersecció Rigiflex		≥ 200 µm	≥ 250 µm
Distància mínima de la part Flexible		≥ 2.0 mm	≥ 2.0 mm
Distància Pista-contorn de la part flexible		≥ 350 µm	≥ 350 µm
Radi de flexió mínim		5 mm	3.2 mm
Corona mínima en capes internes de senyal		0.125 mm	0.19 mm
Distància mínima de Rígid a Flex		1.0 mm	1.0 mm
Distància mínima de Connector ZIF a Flex		> 2 mm	-
Nombre màxim de flexions amb el Radi mínim		10 amb radi 5.0 mm	6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Gruix del nucli flexible		75, 100 µm	50 µm estàndard (25,75,100,125,150 sota demanda)
Gruix coure capes flexibles		17, 35 µm	17, 35, 70 µm
Gruix del coverlayer IPC-4203/1		25 µm	25 µm
Nombre màxim de capes flexibles		2	8
Toleràncies generals		Classe 7 Lab Circuits	Classe 7, Corona classe 5
Mides màximes placa		530 x 400 mm	530 x 400 mm

Última actualització: 06-04-2023 Unitats: Milímetres