PARÀMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA
CLASSE 3 CLASSE 4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diàmetre mínim forat metal·litzat Ver esquema... 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat
Ver esquema... 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (gruix circuit / forat mínim) Ver esquema... 5 5 6 8 13 (gruix
màxim 80 mils)
Amplada / espai mínim
conductor en capes externes
(gruix coure base)
Ver esquema... 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
14 mil (3 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
12 mil (3 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
10 mil (3 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
8 mil (3 oz)
4 mil (½ oz)
Amplada / espai mínim
conductor en capes internes
(gruix coure base)
Ver esquema... 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
14 mil (3 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
12 mil (3 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
10 mil (3 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
8 mil (3 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Corona mínima en capes externes Ver esquema... 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Corona mínima en capes internes de senyal Ver esquema... 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor Ver esquema... 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Diàmetre mínim microvia Ver esquema... 4 mil
(gruix aïllament
màxim 4 mils)
3 mil
(gruix aïllament
màxim 3 mils)
3 mil
(gruix aïllament
màxim 3 mils)
Pad superior microvia Ver esquema... 14 mil 12 mil 10 mil
Pad inferior microvia Ver esquema... 12 mil 10 mil 10 mil
Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Paret mínima entre microvies Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Paret mínima entre microvies a 2 nivells Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil


Última actualització: 28-04-2023
Unitats: Mils