PARÀMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA
CLASSE 3 CLASSE4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diàmetre mínim forat metal·litzat Ver esquema... 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat
Ver esquema... 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm
0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio
(gruix circuit / forat mínim)
Ver esquema... 5 5 6 8 13 (gruix màxim
de 2 mm)
Amplada / espai mínim conductor en capes externes
(gruix coure base)
Ver esquema... 0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,35 mm (70 µ m)
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,25 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,100 mm (17 µ)
Amplada / espai mínim conductor en capes internes
(gruix coure base)
Ver esquema... 0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,30 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,15 mm (70 µ m)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capes externes
Ver esquema... 0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Corona mínima en capes internes de senyal


Ver esquema... 0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor Ver esquema... 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diàmetre mínim microvia Ver esquema... 0,10 mm
(gruix aïllament
màxim 0.1 mm)
0,075 mm
(gruix aïllament
màxim 0.065 mm)
0,075 mm
(gruix aïllament
màxim 0.065 mm)
Pad superior microvia Ver esquema... 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inferior microvia Ver esquema... 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat Ver esquema... 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paret mínima entre microvies Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paret mínima entre microvies a 2 nivells Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm


Última actualització: 13-02-2012
Unitats: Milímetres