PARÀMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA
| CLASSE 3 | CLASSE4 | CLASSE 5 | CLASSE 6 | CLASSE 7 | ||
| Diàmetre mínim forat metal·litzat | 
|
0,50 mm | 0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat |
|
0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm
|
0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio
(gruix circuit / forat mínim) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (gruix màxim
de 2 mm) |
| Amplada / espai mínim conductor en capes externes
(gruix coure base) |
|
0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,350 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,250 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) 0,200 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Amplada / espai mínim conductor en capes internes
(gruix coure base) |
|
0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,300 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,150 mm (70 µ m) 0,200 mm (105 µm) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Corona mínima en capes externes
|
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Corona mínima en capes internes de senyal
|
|
0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor | 
|
0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Diàmetre mínim microvia | 
|
0,10 mm
(gruix aïllament màxim 0.1 mm) |
0,075 mm
(gruix aïllament màxim 0.065 mm) |
0,075 mm
(gruix aïllament màxim 0.065 mm) |
||
| Pad superior microvia | 
|
0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Pad inferior microvia | 
|
0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat | 
|
0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paret mínima entre microvies | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paret mínima entre microvies a 2 nivells | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Copper filling microvias | 
|
- | - | - | - | - |
| Resin filling vias/microvias |  |
- | - | - | - |
Última actualització: 28-04-2023 Unitats: Milímetres |