Multicapa

Paràmetres de fabricació multicapa i toleràncies generals

L’alt grau de complexitat i la minimització d’espai dels circuits impresos han estat les causes principals del fort desenvolupament dels circuits multicapa. L’increment en la fabricació d’aquest tipus de circuits ha estat constant a Lab Circuits en els darrers anys.

L’estructura clàssica del circuit multicapa consta dels nuclis -constituïts per les cares internes de massa i senyal- i les cares de components i soldadures convencionals a l’exterior.

Els nuclis estan formats per una làmina de material FR4 (fibra de vidre i resina epoxi amb dues capes exteriors de coure).

El nucli té entitat pròpia dins el procés de fabricació fins al moment del premsatge, és a dir, quan passa per un procés de laminatge, insolació i tractament químic per acabar creant una estructura única que combina els nuclis amb làmines de prepreg (làmines de fibra de vidre impregnades amb resina epoxi) i làmines de coure de tancament exterior. Aquesta unió s’aconsegueix mitjançant el premsatge a alta temperatura.

Un cop premsada, aquesta estructura rep el mateix tractament que un circuit bicapa.

PARÀMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA

CLASSE 3 CLASSE4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diàmetre mínim forat metal·litzat 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat
0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm
0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio
(gruix circuit / forat mínim)
5 5 6 8 13 (gruix màxim
de 2 mm)
Amplada / espai mínim conductor en capes externes
(gruix coure base)
0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m)
0,350 mm (70 µ m)
0,350 mm (105 µm)
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m)
0,250 mm (70 µ m)
0,300 mm (105 µm)
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m)
0,200 mm (70 µ m)
0,250 mm (105 µm)
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,200 mm (105 µm)
0,100 mm (17 µ)
Amplada / espai mínim conductor en capes internes
(gruix coure base)
0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m)
0,300 mm (70 µ m)
0,350 mm (105 µm)
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m)
0,200 mm (70 µ m)
0,300 mm (105 µm)
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,250 mm (105 µm)
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,150 mm (70 µ m)
0,200 mm (105 µm)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capes externes
0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Corona mínima en capes internes de senyal


0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diàmetre mínim microvia 0,10 mm
(gruix aïllament
màxim 0.1 mm)
0,075 mm
(gruix aïllament
màxim 0.065 mm)
0,075 mm
(gruix aïllament
màxim 0.065 mm)
Pad superior microvia 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inferior microvia 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paret mínima entre microvies 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paret mínima entre microvies a 2 nivells 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Copper filling microvias - - - - -
Resin filling vias/microvias spacer - - - -

Última actualització: 28-04-2023
Unitats: Milímetres

CLASSE 3 CLASSE 4 CLASSE 5 CLASSE 6 CLASSE 7
Diàmetre mínim forat metal·litzat Diàmetre mínim forat metal·litzat 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat
Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (gruix circuit / forat mínim) Aspect/Ratio (gruix circuit/forat mínim) 5 5 6 8 13 (gruix
màxim 80 mils)
Amplada / espai mínim
conductor en capes externes
(gruix coure base)
Amplada/espai mínim 
conductor en capes externas
(gruix coure base) 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
14 mil (3 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
12 mil (3 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
10 mil (3 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
8 mil (3 oz)
4 mil (½ oz)
Amplada / espai mínim
conductor en capes internes
(gruix coure base)
Amplada/espai mínim
conductor en capes internes
(gruix coure base) 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
14 mil (3 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
12 mil (3 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
10 mil (3 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
8 mil (3 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Corona mínima en capes externes Corona mínima en capes externes 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Corona mínima en capes internes de senyal Corona mínima en capes internes de senyal 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Diàmetre mínim microvia Diàmetre mínim microvia 4 mil
(gruix aïllament
màxim 4 mils)
3 mil
(gruix aïllament
màxim 3 mils)
3 mil
(gruix aïllament
màxim 3 mils)
Pad superior microvia Pad superior microvia 14 mil 12 mil 10 mil
Pad inferior microvia Pad inferior microvia 12 mil 10 mil 10 mil
Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat 9 mil 6 mil 4 mil
Paret mínima entre microvies Paret mínima entre microvies 9 mil 6 mil 4 mil
Paret mínima entre microvies a 2 nivells Paret mínima entre microvies a 2 nivells 9 mil 6 mil 4 mil

Última actualització: 28-04-2023
Unitats: Mils

TOLERANCIES GENERALS MULTICAPA

ESTÀNDARD ESPECIAL
Amplada / espai conductor en capes externes
(gruix coure base)
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Amplada / espai conductor en capes internes
(gruix coure base)
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Diàmetre forat metal·litzat +0,10 mm / -0,05 mm
(o equivalent)
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalent)
Diàmetre forat NO metal·litzat +0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalent)
±0,035 mm
(o equivalent)
Semitaladres metal·litzats Gruix total circuit........................>= 0,5 mm
Corona transversal... detall - A >= 0,5 mm
Diàmetre mínim.........detall - B >= 0,5 mm
Corona longitudinal.. detall - C >= 0,15 mm
Separació corones....detall - D >= 0,15 mm
Separació cantos......detall - E >= 2 mm
-
Backdrill Min. forat backdrill 0.5mm
Mes paràmetres veure imatge
--
Pas no metal·litzat per ranurat Mín. 1,0 mm. Mín. 0,75 mm.
Error posició ranurat ±0,10 mm ±0,075 mm
Ànima ranurat ±0,15 mm
±0,075 mm
Cotes de contorn ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Gruix final ±10 % ±5 %
Gruix entre capes ±10 % ±5 %
Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Mitja: 25 µm
Mínim:20 µm
Mitja: 35 µm
Mínim:30 µm
Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat Mitja: 15 µm
Mínim:13 µm
Mitja: 25 µm
Mínim: 20 µm
Gruix de metal·lització en microvia enterrada Mitja: 12 µm
Mínim:10 µm
Mitja: 12 µm
Mínim: 10 µm
Paret mínima entre
forats metal·litzats de la mateixa xarxa
0.30 mm 0.25 mm
Paret mínima entre
forats metal·litzats de diferent xarxa
0,40 mm. 0,35 mm.
Paret mínima entre forats
NO metal·litzats
0,25 mm. 0,20 mm.
Corona mínima
forat NO metal·litzat
0,25 mm
0,20 mm
Distància mínima entre
conductor i forat NO metal.litzat
0,20 mm
0,15 mm
Distància mínima entre
conductor i contorn
0,20 mm
0,15 mm
Descentrat entre contorn i forat Màx. 0,15 mm.
Màx. 0,10 mm.
Descentrat entre pad i forat (c.externes) Màx. 0,10 mm.
Màx. 0,075 mm.
Descentrat entre pad i forat
(c. internes)
Màx. 0,15 mm. Màx. 0,12 mm.
Descentrat entre capes Màx. 0,10 mm.
Màx. 0,075 mm.
Descentrat entre coure i màscara fotosensible Màx. 0,15 mm. Màx. 0,075 mm.
Amplada mínima traç tinta
fotosensible (Dam) sobre fibra
SOLDERMASK COLOR VERD
Dam 70µm si gruix de coure final és17÷54µm.
Dam 85µm si gruix de coure final és 55÷85µm.
Dam 105µm si gruix de coure final és 86÷155µm.
SOLDERMASK COLOR BLANC
Dam 110µm si gruix de coure final és 17÷54µm.
Dam 110µm si gruix de coure final és 55÷85µm.
Per gruixos de coure final > 85µm, consultar.
ALTRES COLORS SOLDERMASK
Dam 80µm si gruix de coure final és 17÷54µm.
Dam 95µm si gruix de coure final és 55÷85µm.
Dam 105µm si gruix de coure final és 86÷155µm.
--
Amplada mínima traç tinta
fotosensible (Dam) sobre coure
SOLDERMASK COLOR VERD
Dam 60µm si gruix de coure final és17÷54µm.
Dam 70µm si gruix de coure final és 55÷85µm.
Dam 85µm si gruix de coure final és 86÷155µm.
SOLDERMASK COLOR BLANC
Dam 110µm si gruix de coure final és 17÷54µm.
Dam 110µm si gruix de coure final és 55÷85µm.
Per gruixos de coure final > 85µm, consultar.
ALTRES COLORS SOLDERMASK
Dam 70µm si gruix de coure final és 17÷54µm.
Dam 80µm si gruix de coure final és 55÷85µm.
Dam 905µm si gruix de coure final és 86÷155µm.
-
Marge mínim tinta fotosensible 0.06 mm
--
Marge mínim tinta serigràfica 0,20 mm
0,15 mm
Amplada mínima traç marcatge 0,125 mm
0,10 mm
Marge mínim tinta de grafit 0,20 mm
0,125 mm
Espai mínim entre tinta de grafit 0,50 mm 0,40 mm
Espai mínim entre
grafit i conductor
0,40 mm 0,30 mm
Marge mínim tinta pelable 0.8 mm
0,50 mm
Espai mínim entre tinta pelable i pad 1 mm 0,70 mm
Espai mínim entre
tinta pelable i contorn
1 mm 0,70 mm
Forat màxim tapat de tinta pelable 1.80 mm 2 mm
Guerxera i torsió spacer Màxim 1% Màxim 0,5 %
Resistència entre dues xarxes spacer Mínim 0,5 MOhm Mínim 2,0 MOhm
Continuïtat elèctrica spacer Màxim 10 Ohms -
Contaminació iònica spacer Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm²
Altres característiques spacer Veure norma
IPC-A-600 Rev K jul-20
-

Última actualització: 13-06-2023
Unitats: Milímetres

ESTÀNDARD ESPECIAL
Amplada / espai conductor en capes externes
(gruix coure base)
Amplada/espai conductor en capes externes (gruix coure base)     ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Amplada / espai conductor en capes internes (gruix coure base) Amplada/espai conductor en capes internes (gruix coure base)  ±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz)
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz )
Diàmetre forat metal·litzat Diàmetre forat metal·litzat +4 mil / -2 mil
(o equivalent)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diàmetre forat NO metal·litzat Diàmetre forat NO metal·litzat +4 mil / -0,0 mil
(o equivalent)
±1.4 mil
(o equivalent)
Semitaladres metal·litzats Semitaladres metal·litzats
Gruix total circuit........................>= 0,02 mil
Corona transversal... detall - A >= 0,02 mil
Diàmetre mínim.........detall - B >= 0,02 mil
Corona longitudinal.. detall - C >= 0,006 mil
Separació corones....detall - D >= 0,006 mil
Separació cantos......detall - E >= 0.08 mil
-
Backdrill spacer Min. forat backdrill 0.5mm
Mes paràmetres veure imatge
-
Pas NO metal·litzat per ranurat Pas NO metal·litzat per ranurat Mín. 40 mil. Mín. 30 mil
Error posició ranurat Error posició ranurat ± 4 mil ± 3 mil
Ànima ranurat Ànima ranurat ± 4 mil ± 2 mil
Cotes de contorn Cotes de contorn ± 6 mil.
± 4 mil.
Gruix final Gruix final ±10 % ±5 %
Gruix entre capes Gruix entre capes ±10 % ±5 %
Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) Mitja: 0.7 oz
Mínim:0.6 oz
Mitja: 1 oz
Mínim:0.86 oz
Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz.
Mitja: 0.7 oz.
Mínim: 0.6 oz.
Gruix de metal·lització en microvia enterrada Gruix de metal·lització en microvia enterrada Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz.
Mitja: 0.7 oz.
Mínim: 0.6 oz.
Paret mínima entre
forats metal·litzats de la mateixa xarxa
Paret mínima entre 
forats metal·litzats de la mateixa xarxa 12 mil. 10 mil.
Paret mínima entre
forats metal·litzats de diferent xarxa
Paret mínima entre 
forats metal·litzats de diferent xarxa 16 mil. 14 mil.
Paret mínima entre forats
NO metal·litzats
Paret mínima entre forats NO metal·litzats 10 mil. 8 mil.
Corona mínima en forat
NO metal·litzat
Corona mínima 
forat NO metal·litzat 10 mil.
8 mil.
Distància mínima entre conductor i forat NO metal.litzat Distància mínima entre conductor i forat NO metal.litzat 8 mil. 6 mil.
Distància mínima entre
conductor i contorn
Distància mínima entre conductor i contorn 8 mil. 6 mil.
Descentrat entre contorn i forat Descentrat entre
contorn i forat Màx. 6 mil.
Màx. 4 mil.
Descentrat entre pad i forat
(c.externes)
Descentrat entre pad i forat (c.externes) Màx. 4 mil.
Màx. 3 mil.
Descentrat entre pad i forat (c. internes) Descentrat entre pad i forat (c. internes) Màx. 6 mil. Màx. 5 mil.
Descentrat entre capes Descentrat entre capes Màx. 4 mil.
Màx. 3 mil.
Descentrat entre coure i màscara fotosensible Descentrat entre coure i màscara fotosensible Màx. 6 mil. Màx. 3 mil.
Amplada mínima traç tinta
fotosensible (Damm) sobre fibra
Amplada mínima traç tinta 
fotosensible SOLDERMASK COLOR VERD
Damm 2,75mil si gruix de coure final és 0.66÷2.12mil.
Damm 3,35mil si gruix de coure final és 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil si gruix de coure final és 3.38÷6.10mil.
SOLDERMASK COLOR BLANC
Damm 4,33mil si gruix de coure final és 0.66÷2.12mil.
Damm 4,33mil si gruix de coure final és 2.16÷3.35mil.
Per gruixos de coure final > 3.35mil, consultar.
ALTRES COLORS SOLDERMASK
Damm 3,15mil si gruix de coure final és 0.66÷2.12mil.
Damm 3,75mil si gruix de coure final és 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil si gruix de coure final és 3.38÷6.10mil.
--
Marge mínim tinta fotosensible Marge mínim tinta fotosensible 2.5 mil. --
Marge mínim tinta serigràfica Marge mínim tinta serigràfica 8 mil. 6 mil.
Amplada mínima traç marcatge Amplada mínima traç marcatge 5 mil. 4 mil.
Marge mínim tinta de grafit Marge mínim tinta de grafit 8 mil. 5 mil.
Espai mínim entre tinta de grafit Espai mínim entre tinta de grafit 20 mil. 16 mil.
Espai mínim entre
grafit i conductor
Espai mínim entre 
grafit i conductor 16 mil. 12 mil.
Marge mínim tinta pelable Marge mínim tinta pelable 32 mil. 20 mil.
Espai mínim entre tinta pelable i pad Espai mínim entre tinta pelable i pad 40 mil. 28 mil.
Espai mínim entre
tinta pelable i contorn
Espai mínim entre 
tinta pelable i contorn 40 mil. 28 mil.
Forat màxim tapat de tinta pelable Forat màxim tapat de tinta pelable 71 mil. 79 mil.
Guerxera i torsió spacer Màxim 1% Màxim 0,5 %
Resistència entre dues xarxes spacer Mínim 0,5 MOhm Mínim 2,0 MOhm
Continuïtat elèctrica spacer Màxim 10 Ohms -
Contaminació iònica spacer Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm²
Altres característiques spacer Veure norma
IPC-A-600 Rev K jul-20
-

Última actualització: 12-06-2023
Unitats: Mils