Multicapa
Paràmetres de fabricació multicapa i toleràncies generals
L’alt grau de complexitat i la minimització d’espai dels circuits impresos han estat les causes principals del fort desenvolupament dels circuits multicapa. L’increment en la fabricació d’aquest tipus de circuits ha estat constant a Lab Circuits en els darrers anys.
L’estructura clàssica del circuit multicapa consta dels nuclis -constituïts per les cares internes de massa i senyal- i les cares de components i soldadures convencionals a l’exterior.
Els nuclis estan formats per una làmina de material FR4 (fibra de vidre i resina epoxi amb dues capes exteriors de coure).
El nucli té entitat pròpia dins el procés de fabricació fins al moment del premsatge, és a dir, quan passa per un procés de laminatge, insolació i tractament químic per acabar creant una estructura única que combina els nuclis amb làmines de prepreg (làmines de fibra de vidre impregnades amb resina epoxi) i làmines de coure de tancament exterior. Aquesta unió s’aconsegueix mitjançant el premsatge a alta temperatura.
Un cop premsada, aquesta estructura rep el mateix tractament que un circuit bicapa.
PARÀMETRES DE FABRICACIÓ MULTICAPA
| CLASSE 3 | CLASSE4 | CLASSE 5 | CLASSE 6 | CLASSE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diàmetre mínim forat metal·litzat | 
|
0,50 mm | 0,30 mm | 0,30 mm | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat |
|
0,60 mm | 0,40 mm | 0,40 mm
|
0,30 mm | 0,25 mm |
| Aspect / Ratio
(gruix circuit / forat mínim) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (gruix màxim
de 2 mm) |
| Amplada / espai mínim conductor en capes externes
(gruix coure base) |
|
0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,350 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,250 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm) 0,200 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ) |
| Amplada / espai mínim conductor en capes internes
(gruix coure base) |
|
0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m) 0,300 mm (70 µ m) 0,350 mm (105 µm) |
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m) 0,200 mm (70 µ m) 0,300 mm (105 µm) |
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m) 0,250 mm (105 µm) |
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m) 0,150 mm (70 µ m) 0,200 mm (105 µm) |
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m) |
| Corona mínima en capes externes
|
|
0.22 mm | 0.17 mm | 0.13 mm | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Corona mínima en capes internes de senyal
|
|
0.25 mm | 0.22 mm | 0.19 mm | 0.15 mm | 0.125 mm |
| Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor | 
|
0.40 mm | 0.40 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.20 mm |
| Diàmetre mínim microvia | 
|
0,10 mm
(gruix aïllament màxim 0.1 mm) |
0,075 mm
(gruix aïllament màxim 0.065 mm) |
0,075 mm
(gruix aïllament màxim 0.065 mm) |
||
| Pad superior microvia | 
|
0.35 mm | 0.30 mm | 0.25 mm | ||
| Pad inferior microvia | 
|
0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm | ||
| Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat | 
|
0.22 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paret mínima entre microvies | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Paret mínima entre microvies a 2 nivells | 
|
0.23 mm | 0.15 mm | 0.10 mm | ||
| Copper filling microvias | 
|
- | - | - | - | - |
| Resin filling vias/microvias |  |
- | - | - | - |
Última actualització: 28-04-2023
Unitats: Milímetres
| CLASSE 3 | CLASSE 4 | CLASSE 5 | CLASSE 6 | CLASSE 7 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Diàmetre mínim forat metal·litzat |
|
20 mil | 12 mil | 12 mil | 8 mil | 6 mil |
| Diàmetre mínim forat
NO metal·litzat |
|
24 mil | 16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil |
| Aspect / Ratio (gruix circuit / forat mínim) |
|
5 | 5 | 6 | 8 | 13 (gruix
màxim 80 mils) |
| Amplada / espai mínim
conductor en capes externes (gruix coure base) |
|
12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 14 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 10 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz) |
| Amplada / espai mínim
conductor en capes internes (gruix coure base) |
|
10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz) 12 mil (2 oz) 14 mil (3 oz) |
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz) 8 mil (2 oz) 12 mil (3 oz) |
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz) 7 mil (2 oz) 10 mil (3 oz) |
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz) 6 mil (2 oz) 8 mil (3 oz) |
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz) |
| Corona mínima en capes externes |
|
9 mil | 7 mil | 5 mil | 4 mil | 3 mil |
| Corona mínima en capes internes de senyal |
|
10 mil | 9 mil | 8 mil | 6 mil | 5 mil |
| Aïllament mínim entre forat metal.litzat i conductor |
|
16 mil | 16 mil | 12 mil | 10 mil | 8 mil |
| Diàmetre mínim microvia |
|
4 mil
(gruix aïllament màxim 4 mils) |
3 mil
(gruix aïllament màxim 3 mils) |
3 mil
(gruix aïllament màxim 3 mils) |
||
| Pad superior microvia |
|
14 mil | 12 mil | 10 mil | ||
| Pad inferior microvia |
|
12 mil | 10 mil | 10 mil | ||
| Paret mínima entre microvia i forat passant / cec/ enterrat |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Paret mínima entre microvies |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil | ||
| Paret mínima entre microvies a 2 nivells |
|
9 mil | 6 mil | 4 mil |
Última actualització: 28-04-2023
Unitats: Mils
TOLERANCIES GENERALS MULTICAPA
| ESTÀNDARD | ESPECIAL | ||
|---|---|---|---|
| Amplada / espai conductor en capes externes
(gruix coure base) |
|
±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Amplada / espai conductor en capes internes
(gruix coure base) |
|
±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm ) |
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm) |
| Diàmetre forat metal·litzat |
|
+0,10 mm / -0,05 mm
(o equivalent) |
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalent) |
| Diàmetre forat NO metal·litzat |
|
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalent) |
±0,035 mm
(o equivalent) |
| Semitaladres metal·litzats | 
|
Gruix total circuit........................>= 0,5 mm
Corona transversal... detall - A >= 0,5 mm Diàmetre mínim.........detall - B >= 0,5 mm Corona longitudinal.. detall - C >= 0,15 mm Separació corones....detall - D >= 0,15 mm Separació cantos......detall - E >= 2 mm |
- |
| Backdrill | 
|
Min. forat backdrill 0.5mm
Mes paràmetres veure imatge |
-- |
| Pas no metal·litzat per ranurat | 
|
Mín. 1,0 mm. | Mín. 0,75 mm. |
| Error posició ranurat | 
|
±0,10 mm | ±0,075 mm |
| Ànima ranurat | 
|
±0,15 mm
|
±0,075 mm
|
| Cotes de contorn | 
|
± 0,15 mm.
|
± 0,10 mm. |
| Gruix final | 
|
±10 % | ±5 % |
| Gruix entre capes | 
|
±10 % | ±5 % |
| Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) | 
|
Mitja: 25 µm
Mínim:20 µm |
Mitja: 35 µm
Mínim:30 µm |
| Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat | 
|
Mitja: 15 µm
Mínim:13 µm |
Mitja: 25 µm
Mínim: 20 µm |
| Gruix de metal·lització en microvia enterrada | 
|
Mitja: 12 µm
Mínim:10 µm |
Mitja: 12 µm
Mínim: 10 µm |
| Paret mínima entre
forats metal·litzats de la mateixa xarxa |
|
0.30 mm | 0.25 mm |
| Paret mínima entre
forats metal·litzats de diferent xarxa |
|
0,40 mm. | 0,35 mm. |
| Paret mínima entre forats
NO metal·litzats |
|
0,25 mm. | 0,20 mm. |
| Corona mínima
forat NO metal·litzat |
|
0,25 mm
|
0,20 mm
|
| Distància mínima entre
conductor i forat NO metal.litzat |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Distància mínima entre
conductor i contorn |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Descentrat entre contorn i forat | 
|
Màx. 0,15 mm.
|
Màx. 0,10 mm.
|
| Descentrat entre pad i forat (c.externes) | 
|
Màx. 0,10 mm.
|
Màx. 0,075 mm.
|
| Descentrat entre pad i forat
(c. internes) |
|
Màx. 0,15 mm. | Màx. 0,12 mm.
|
| Descentrat entre capes | 
|
Màx. 0,10 mm.
|
Màx. 0,075 mm.
|
| Descentrat entre coure i màscara fotosensible | 
|
Màx. 0,15 mm. | Màx. 0,075 mm. |
| Amplada mínima traç tinta
fotosensible (Dam) sobre fibra |
|
SOLDERMASK COLOR VERD
Dam 70µm si gruix de coure final és17÷54µm. Dam 85µm si gruix de coure final és 55÷85µm. Dam 105µm si gruix de coure final és 86÷155µm. SOLDERMASK COLOR BLANC Dam 110µm si gruix de coure final és 17÷54µm. Dam 110µm si gruix de coure final és 55÷85µm. Per gruixos de coure final > 85µm, consultar. ALTRES COLORS SOLDERMASK Dam 80µm si gruix de coure final és 17÷54µm. Dam 95µm si gruix de coure final és 55÷85µm. Dam 105µm si gruix de coure final és 86÷155µm. |
-- |
| Amplada mínima traç tinta
fotosensible (Dam) sobre coure |
|
SOLDERMASK COLOR VERD
Dam 60µm si gruix de coure final és17÷54µm. Dam 70µm si gruix de coure final és 55÷85µm. Dam 85µm si gruix de coure final és 86÷155µm. SOLDERMASK COLOR BLANC Dam 110µm si gruix de coure final és 17÷54µm. Dam 110µm si gruix de coure final és 55÷85µm. Per gruixos de coure final > 85µm, consultar. ALTRES COLORS SOLDERMASK Dam 70µm si gruix de coure final és 17÷54µm. Dam 80µm si gruix de coure final és 55÷85µm. Dam 905µm si gruix de coure final és 86÷155µm. |
- |
| Marge mínim tinta fotosensible | 
|
0.06 mm
|
-- |
| Marge mínim tinta serigràfica |
|
0,20 mm
|
0,15 mm
|
| Amplada mínima traç marcatge | 
|
0,125 mm
|
0,10 mm
|
| Marge mínim tinta de grafit | 
|
0,20 mm
|
0,125 mm
|
| Espai mínim entre tinta de grafit | 
|
0,50 mm | 0,40 mm |
| Espai mínim entre
grafit i conductor |
|
0,40 mm | 0,30 mm |
| Marge mínim tinta pelable | 
|
0.8 mm
|
0,50 mm
|
| Espai mínim entre tinta pelable i pad | 
|
1 mm | 0,70 mm |
| Espai mínim entre
tinta pelable i contorn |
|
1 mm | 0,70 mm |
| Forat màxim tapat de tinta pelable | 
|
1.80 mm | 2 mm |
| Guerxera i torsió | |
Màxim 1% | Màxim 0,5 % |
| Resistència entre dues xarxes | |
Mínim 0,5 MOhm | Mínim 2,0 MOhm |
| Continuïtat elèctrica | |
Màxim 10 Ohms | - |
| Contaminació iònica | |
Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Altres característiques | |
Veure norma
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Última actualització: 13-06-2023
Unitats: Milímetres
| ESTÀNDARD | ESPECIAL | ||
|---|---|---|---|
| Amplada / espai conductor en capes externes
(gruix coure base) |
|
±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
| Amplada / espai conductor en capes internes (gruix coure base) |
|
±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz ) |
| Diàmetre forat metal·litzat |
|
+4 mil / -2 mil
(o equivalent) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
| Diàmetre forat NO metal·litzat |
|
+4 mil / -0,0 mil
(o equivalent) |
±1.4 mil
(o equivalent) |
| Semitaladres metal·litzats |
|
Gruix total circuit........................>= 0,02 mil
Corona transversal... detall - A >= 0,02 mil Diàmetre mínim.........detall - B >= 0,02 mil Corona longitudinal.. detall - C >= 0,006 mil Separació corones....detall - D >= 0,006 mil Separació cantos......detall - E >= 0.08 mil |
- |
| Backdrill | |
Min. forat backdrill 0.5mm
Mes paràmetres veure imatge |
- |
| Pas NO metal·litzat per ranurat |
|
Mín. 40 mil. | Mín. 30 mil |
| Error posició ranurat |
|
± 4 mil | ± 3 mil |
| Ànima ranurat |
|
± 4 mil | ± 2 mil
|
| Cotes de contorn |
|
± 6 mil.
|
± 4 mil. |
| Gruix final |
|
±10 % | ±5 % |
| Gruix entre capes |
|
±10 % | ±5 % |
| Gruix de metal·lització en forat passant (entre top i bottom) |
|
Mitja: 0.7 oz
Mínim:0.6 oz |
Mitja: 1 oz
Mínim:0.86 oz |
| Gruix de metal·lització en forat cec/enterrat |
|
Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz. |
Mitja: 0.7 oz.
Mínim: 0.6 oz. |
| Gruix de metal·lització en microvia enterrada |
|
Mitja: 0.4 oz.
Mínim:0.37 oz. |
Mitja: 0.7 oz.
Mínim: 0.6 oz. |
| Paret mínima entre
forats metal·litzats de la mateixa xarxa |
|
12 mil. | 10 mil. |
| Paret mínima entre
forats metal·litzats de diferent xarxa |
|
16 mil. | 14 mil. |
| Paret mínima entre forats
NO metal·litzats |
|
10 mil. | 8 mil. |
| Corona mínima en forat
NO metal·litzat |
|
10 mil.
|
8 mil.
|
| Distància mínima entre conductor i forat NO metal.litzat |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Distància mínima entre
conductor i contorn |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Descentrat entre contorn i forat |
|
Màx. 6 mil.
|
Màx. 4 mil.
|
| Descentrat entre pad i forat
(c.externes) |
|
Màx. 4 mil.
|
Màx. 3 mil.
|
| Descentrat entre pad i forat (c. internes) |
|
Màx. 6 mil. | Màx. 5 mil.
|
| Descentrat entre capes |
|
Màx. 4 mil.
|
Màx. 3 mil.
|
| Descentrat entre coure i màscara fotosensible |
|
Màx. 6 mil. | Màx. 3 mil. |
| Amplada mínima traç tinta
fotosensible (Damm) sobre fibra |
|
SOLDERMASK COLOR VERD
Damm 2,75mil si gruix de coure final és 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil si gruix de coure final és 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si gruix de coure final és 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK COLOR BLANC Damm 4,33mil si gruix de coure final és 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil si gruix de coure final és 2.16÷3.35mil. Per gruixos de coure final > 3.35mil, consultar. ALTRES COLORS SOLDERMASK Damm 3,15mil si gruix de coure final és 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil si gruix de coure final és 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil si gruix de coure final és 3.38÷6.10mil. |
-- |
| Marge mínim tinta fotosensible |
|
2.5 mil. | -- |
| Marge mínim tinta serigràfica |
|
8 mil. | 6 mil. |
| Amplada mínima traç marcatge |
|
5 mil. | 4 mil. |
| Marge mínim tinta de grafit |
|
8 mil. | 5 mil. |
| Espai mínim entre tinta de grafit |
|
20 mil. | 16 mil. |
| Espai mínim entre
grafit i conductor |
|
16 mil. | 12 mil. |
| Marge mínim tinta pelable |
|
32 mil. | 20 mil. |
| Espai mínim entre tinta pelable i pad |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Espai mínim entre
tinta pelable i contorn |
|
40 mil. | 28 mil. |
| Forat màxim tapat de tinta pelable |
|
71 mil. | 79 mil. |
| Guerxera i torsió | |
Màxim 1% | Màxim 0,5 % |
| Resistència entre dues xarxes | |
Mínim 0,5 MOhm | Mínim 2,0 MOhm |
| Continuïtat elèctrica | |
Màxim 10 Ohms | - |
| Contaminació iònica | |
Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² | Màx. 0.4 µg Eq. NaCl/cm² |
| Altres característiques | |
Veure norma
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
- |
Última actualització: 12-06-2023
Unitats: Mils
© Lab circuits 2023 · Nota legal · Cookies · Sitemap · Crèdits