Doppia faccia

Parametri di produzione di circuiti a doppia faccia e Tolleranze generali

La difficoltà dei circuiti viene classificata in base ai seguenti parametri:

CLASSE

Insieme di caratteristiche dimensionali dei diversi elementi che costituiscono l’immagine del circuito stampato.

RING CHECK

Anello di rame posto tra il foro e la piazzola. Questo parametro determinerà la difficoltà di centraggio tra il foro e l’immagine del circuito.

TOLLERANZE

Grado di tolleranza dei diversi processi e materiali.

La somma dei tre parametri precedenti determinerà la difficoltà di produzione e, di conseguenza, il prezzo del circuito stampato.

PARAMETRI DI PRODUZIONE DI CIRCUITI A DOPPIA FACCIA

CLASE 3 CLASE 4 CLASE 5 CLASE 6 CLASE 7
Diametro minimo foro metallizzato 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diametro minimo foro NON metallizzato 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio (spessore circuito / foro minimo) 5 5 6 8 13
(max spessore 2 mm)
Larghezza / spazio minimo conduttore (spessore rame base) 0,30 mm (17 µ )
0,30 mm (35 µ )
0,35 mm ( 70 µ )
0,20 mm (17 µ )
0,20 mm (35 µ )
0,25 mm ( 70 µ )
0,15 mm (17 µ )
0,15 mm (35 µ )
0,20 mm ( 70 µ )
0,125 mm (17 µ)
0,150 mm (35 µ)
0,175 mm (70 µ )
0,100 mm (17 µ)
Corona minima 0.22 mm 0.17 mm 0.13mm 0.10mm 0.075 mm

Ultimo aggiornamento: 19-06-2007
Unità: Millimetri

CLASE 3 CLASE 4 CLASE 5 CLASE 6 CLASE 7
Diametro minimo foro metallizzato Diametro minimo foro metallizzato 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diametro minimo foro NON metallizzato Diametro minimo foro NON metallizzato 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (spessore circuito / foro minimo) Aspect/Ratio (spessore circuito/foro minimo) 5 5 6 8 13 (max
spessore 2 mm)
Larghezza / spazio minimo conduttore (spessore rame base) Larghezza/spazio minimo conduttore (spessore rame base) 12 mil (½ oz )
12 mil (1 oz )
14 mil (2 oz )
8 mil (½ oz )
8 mil (1 oz )
10 mil (2 oz )
6 mil (½ oz )
6 mil (1 oz )
8 mil (2 oz )
5 mil (½ oz )
6 mil (1 oz )
7 mil (2 oz )
4 mil (½ oz )
Corona minima Corona minima 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mils

Ultimo aggiornamento: 19-05-2007
Unità: Mils

TOLLERANZE GENERALI CIRCUITI A DOPPIA FACCIA

ESTANDAR SPECIALE
Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Diametro foro metallizzato +0,10 mm / -0,05 mm)
(o equivalente)
+0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
Diametro foro NON metallizzato +0,10 mm / -0,0 mm
(o equivalente)
±0,035 mm
(o equivalente)
Spazio senza metallizzazione per scoring Min. 1,0 mm. Min. 0,75 mm.
Errore posizione scoring ±0,10 mm ±0,075 mm
Nocciolo scoring ±0,15 mm
±0,075 mm
Quote del contorno ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Spessore finale ±10 % ±5 %
Spessore della metallizzazione del foro Media: 25 µm
Minimo: 20 µm
Media: 35 µm
Minimo: 30 µm
Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale 0.30 mm 0.25 mm
Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale 0,40 mm. 0,35 mm.
Parete minima tra fori NON metallizzati 0,25 mm. 0,20 mm.
Corona minima foro NON metallizzato 0,25 mm
0,20 mm
Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato 0,20 mm
0,15 mm
Distanza minima tra conduttore e contorno 0,20 mm
0,15 mm
Scentratura tra contorno e foro Massimo 0,15 mm.
Massimo. 0,10 mm.
Scentratura tra piazzola e foro Massimo. 0,10 mm. Massimo. 0,075 mm.
Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile Máx. 0,15 mm. Massimo. 0,075 mm.
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile 0.08 mm verd
altri colori su richiesta

--
Margine minimo inchiostro fotosensibile 0,07 mm
0.06 mm
Margine minimo inchiostro serigrafico 0,20 mm
0,15 mm
Larghezza minima traccia legenda 0,125 mm
0,10 mm
Margine minimo inchiostro di grafite 0,20 mm
0,125 mm
Spazio minimo tra inchiostro di grafite 0,50 mm 0,40 mm
Spazio minimo tra grafite e conduttore 0,40 mm 0,30 mm
Margine minimo vernice pelabile 0.8 mm
0,50 mm
Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola 1 mm 0,70 mm
Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno 1 mm 0,70 mm
Foro massimo coperto da vernice pelabile 1.8 mm 2 mm
Imbarcamento e torsione spacer Massimo 1% Massimo 0,5 %
Resistenza tra due segnali spacer Minimo 0,5 MOhm Minimo 2,0 MOhm
Continuità elettrica spacer Massimo 10 Ohms -
Contaminazione ionica spacer Massimo. 1µg Eq. CINa/cm2 Massimo. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altre caratteristiche spacer Vedere standard
IPC-A-600 Rev.G jul-04
-

Ultimo aggiornamento: 01-12-2014
Unità: Millimetri

ESTANDAR SPECIALE
Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) Ancho/Espacio conductor (grosor cobre base) ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Diametro foro metallizzato Diámetro taladro metalizado +4 mil / -2 mil
(o equivalente)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diametro foro NON metallizzato Diámetro taladro NO metalizado +4 mil / -0,0 mil
(o equivalente)
±1.4 mil
(o equivalente)
Spazio senza metallizzazione per scoring Paso sin metalizar para ranurado Mín. 40 mil. Mín. 30 mil
Errore posizione scoring Error posición ranurado ± 4 mil ± 3 mil
Nocciolo scoring Nervio ranurado ± 4 mil
± 2 mil
Quote del contorno Cotas de contorno ± 6 mil.
± 4 mil.
Spessore finale Grosor final ±10 % ±5 %
Grosor de metalización en taladro Grosor de metalización en taladro Media: 0.7 oz
Minimo: 0.6 oz
media: 1 oz
Minimo: 0.86 oz
Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale Pared mínima entre taladros metalizados de la misma señal 12 mil. 10 mil.
Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale Pared mínima entre taladros metalizados de diferente señal 16 mil. 14 mil.
Parete minima tra fori NON metallizzati Pared mínima entre taladros NO metalizados 10 mil. 8 mil.
Corona minima foro NON metallizzato Corona mínima 
taladro NO metalizado 10 mil.
8 mil.
Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato Distancia mínima entre conductor y taladro NO metalizado 8 mil. 6 mil.
Distanza minima tra conduttore e contorno Distancia mínima entre conductor y contorno 8 mil. 6 mil.
Scentratura tra contorno e foro Descentrado entre contorno y taladro Massimo 6 mil.
Massimo. 4 mil.
Scentratura tra piazzola e foro Descentrado entre pad y taladro Massimo. 4 mil. Massimo. 3 mil.
Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile Descentrado entre pad y máscara fotosensible Massimo. 6 mil. Massimo. 3 mil.
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile Ancho mínimo trazo tinta 
fotosensible 3.15 mil mm verd
altri colori su richiesta
-
Margine minimo inchiostro fotosensibile Margen mínimo tinta fotosensible 3 mil. 2.36 mil.
Margine minimo inchiostro serigrafico Margen mínimo tinta serigráfica 8 mil. 6 mil.
Larghezza minima traccia legenda Ancho mínimo trazo leyenda 5 mil. 4 mil.
Margine minimo inchiostro di grafite Margen mínimo tinta de grafito 8 mil. 5 mil.
Spazio minimo tra inchiostro di grafite Espacio mínimo entre tinta de grafito 20 mil. 16 mil.
Spazio minimo tra grafite e conduttore Espacio mínimo entre 
grafito y conductor 16 mil. 12 mil.
Margine minimo vernice pelabile Margen mínimo tinta pelable 32 mil. 20 mil.
Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola Espacio mínimo entre tinta pelable y pad 40 mil. 28 mil.
Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno Espacio mínimo entre 
tinta pelable y contorno 40 mil. 28 mil.
Foro massimo coperto da vernice pelabile Taladro máximo cubierto de tinta pelable 71 mil. 79 mil.
Imbarcamento e torsione spacer Massimo 1% Massimo 0,5 %
Resistenza tra due segnali spacer Minimo 0,5 MOhm Minimo 2,0 MOhm
Continuità elettrica spacer Massimo 10 Ohms -
Contaminazione ionica spacer Massimo 1µg Eq. CINa/cm2 Massimo. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altre caratteristiche spacer Vedere standard
IPC-A-600 Rev.E 8-95
-

Ultimo aggiornamento: 01-12-2014
Unità: Mils