Descripción | Uso A Statico (FR4)/Soldermask Flex | Uso B Dinamico (Poliimmide) | |
Diametro minimo foro metallizzato B | 0.15 mm | 0.15 mm | |
Diametro minimo della piazzola A | Diametro minimo B + 150µm | Diametro minimo B + 260µm | |
Distanza tra foro metallizzato e intersezione Rigiflex | 0.8 mm | 0.8 mm | |
Distanza tra rame (strati esterni) e intersezione Rigiflex | 350 µm | 800 µm | |
Distanza tra rame (strati interni) e intersezione Rigiflex | ≥ 200 µm | ≥ 250 µm | |
Distanza minima dalla parte flessibile | ≥ 2.0 mm | ≥ 2.0 mm | |
Distanza pista-contorno della parte flessibile | ≥ 350 µm | ≥ 350 µm | |
Raggio di flessione minimo | 5 mm | 3.2 mm | |
Corona minima strati interni di segnale | 0.125 mm | 0.19 mm | |
Distanza minima da Rigido a Flex | 1.0 mm | 1.0 mm | |
Distanza minima de Connettore ZIF a Flex | > 2 mm | - | |
Numero massimo di flessioni con il raggio minimo | 10 con raggio 5.0 mm | 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3 | |
Spessore del nucleo flessibile | 75, 100 µm | 50 µm standard (25,75,100,125,150 su richiesta) | |
Spessore rame strati flessibili | 17, 35 µm | 17, 35, 70 µm | |
Spessore del coverlayer IPC-4203/1 | 25 µm | 25 µm | |
Numero massimo di strati flessibili | 2 | 8 | |
Tolleranze generali | Classe 7 Lab Circuits | Classe 7, Corona classe 5 | |
Dimensioni massime piastra | 530 x 400 mm | 530 x 400 mm |
Ultimo aggiornamento: 06-04-2023 Unità: Millimetri |
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