TOLLERANZE GENERALI CIRCUITI A DOPPIA FACCIA
ESTANDAR SPECIALE
Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) Ver esquema... ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Diametro foro metallizzato Ver esquema... +4 mil / -2 mil
(o equivalente)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diametro foro NON metallizzato Ver esquema... +4 mil / -0,0 mil
(o equivalente)
±1.4 mil
(o equivalente)
Mezzi fori metallizzati Ver esquema... Spessore totale del circuito ....................> = 0,02 mil
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,02 mil
Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,02 mil
Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,006 mil
Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,006 mil
Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 0,08 mil
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Spazio senza metallizzazione per scoring Ver esquema... Mín. 40 mil. Mín. 30 mil
Errore posizione scoring Ver esquema... ± 4 mil ± 3 mil
Nocciolo scoring Ver esquema... ± 4 mil
± 2 mil
Quote del contorno Ver esquema... ± 6 mil.
± 4 mil.
Spessore finale Ver esquema... ±10 % ±5 %
Grosor de metalización en taladro Ver esquema... Media: 0.7 oz
Minimo: 0.6 oz
media: 1 oz
Minimo: 0.86 oz
Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale Ver esquema... 12 mil. 10 mil.
Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale Ver esquema... 16 mil. 14 mil.
Parete minima tra fori NON metallizzati Ver esquema... 10 mil. 8 mil.
Corona minima foro NON metallizzato Ver esquema... 10 mil.
8 mil.
Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Distanza minima tra conduttore e contorno Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Scentratura tra contorno e foro Ver esquema... Massimo 6 mil.
Massimo. 4 mil.
Scentratura tra piazzola e foro Ver esquema... Massimo. 4 mil. Massimo. 3 mil.
Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile Ver esquema... Massimo. 6 mil. Massimo. 3 mil.
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Damm) su fibra Ver esquema... SOLDERMASK COLORE VERDE
Damm 2,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil.
Damm 3,35mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil.
SOLDERMASK COLORE BIANCO
Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil.
Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil.
Per spessori finali di rame > 3.35mil, consultare.
ALTRI COLORI SOLDERMASK
Damm 3,15mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil.
Damm 3,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil.
Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil.
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Margine minimo inchiostro fotosensibile Ver esquema... 3 mil. 2.36 mil.
Margine minimo inchiostro serigrafico Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Larghezza minima traccia legenda Ver esquema... 5 mil. 4 mil.
Margine minimo inchiostro di grafite Ver esquema... 8 mil. 5 mil.
Spazio minimo tra inchiostro di grafite Ver esquema... 20 mil. 16 mil.
Spazio minimo tra grafite e conduttore Ver esquema... 16 mil. 12 mil.
Margine minimo vernice pelabile Ver esquema... 32 mil. 20 mil.
Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Foro massimo coperto da vernice pelabile Ver esquema... 71 mil. 79 mil.
Imbarcamento e torsione spacer Massimo 1% Massimo 0,5 %
Resistenza tra due segnali spacer Minimo 0,5 MOhm Minimo 2,0 MOhm
Continuità elettrica spacer Massimo 10 Ohms -
Contaminazione ionica spacer Massimo 1µg Eq. CINa/cm2 Massimo. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altre caratteristiche spacer Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20
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Ultimo aggiornamento: 12-06-2023
Unità: Mils