ESTANDAR | SPECIALE | ||
Larghezza / spazio conduttore (spessore rame base) | ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz ) |
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz) |
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Diametro foro metallizzato | +4 mil / -2 mil
(o equivalente) |
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil |
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Diametro foro NON metallizzato | +4 mil / -0,0 mil
(o equivalente) |
±1.4 mil
(o equivalente) |
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Mezzi fori metallizzati | Spessore totale del circuito ....................> = 0,02 mil
Corona trasversale ............ dettaglio - A> = 0,02 mil Diametro minimo ............... dettaglio - B> = 0,02 mil Corona longitudinale ......... dettaglio - C> = 0,006 mil Separazione della corona .. dettaglio - D> = 0,006 mil Spigoli di separazione ........ dettaglio - E> = 0,08 mil |
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Spazio senza metallizzazione per scoring | Mín. 40 mil. | Mín. 30 mil | |
Errore posizione scoring | ± 4 mil | ± 3 mil | |
Nocciolo scoring | ± 4 mil
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± 2 mil
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Quote del contorno | ± 6 mil.
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± 4 mil. | |
Spessore finale | ±10 % | ±5 % | |
Grosor de metalización en taladro | Media: 0.7 oz
Minimo: 0.6 oz |
media: 1 oz
Minimo: 0.86 oz |
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Parete minima tra fori metallizzati dello stesso segnale | 12 mil. | 10 mil. | |
Parete minima tra fori metallizzati di diverso segnale | 16 mil. | 14 mil. | |
Parete minima tra fori NON metallizzati | 10 mil. | 8 mil. | |
Corona minima foro NON metallizzato | 10 mil.
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8 mil. | |
Distanza minima tra conduttore e foro NON metallizzato | 8 mil. | 6 mil. | |
Distanza minima tra conduttore e contorno | 8 mil. | 6 mil. | |
Scentratura tra contorno e foro | Massimo 6 mil.
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Massimo. 4 mil. | |
Scentratura tra piazzola e foro | Massimo. 4 mil. | Massimo. 3 mil. | |
Scentratura tra rame e rivestimento fotosensibile | Massimo. 6 mil. | Massimo. 3 mil. | |
Larghezza minima traccia inchiostro fotosensibile (Damm) su fibra | SOLDERMASK COLORE VERDE
Damm 2,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 3,35mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil. SOLDERMASK COLORE BIANCO Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 4,33mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Per spessori finali di rame > 3.35mil, consultare. ALTRI COLORI SOLDERMASK Damm 3,15mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 0.66÷2.12mil. Damm 3,75mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 2.16÷3.35mil. Damm 4,13mil se lo spessore finale del rame è compreso tra 3.38÷6.10mil. |
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Margine minimo inchiostro fotosensibile | 3 mil. | 2.36 mil. | |
Margine minimo inchiostro serigrafico | 8 mil. | 6 mil. | |
Larghezza minima traccia legenda | 5 mil. | 4 mil.
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Margine minimo inchiostro di grafite | 8 mil. | 5 mil. | |
Spazio minimo tra inchiostro di grafite | 20 mil. | 16 mil. | |
Spazio minimo tra grafite e conduttore | 16 mil. | 12 mil. | |
Margine minimo vernice pelabile | 32 mil. | 20 mil. | |
Spazio minimo tra vernice pelabile e piazzola | 40 mil. | 28 mil. | |
Spazio minimo tra vernice pelabile e contorno | 40 mil. | 28 mil. | |
Foro massimo coperto da vernice pelabile | 71 mil. | 79 mil. | |
Imbarcamento e torsione | Massimo 1% | Massimo 0,5 % | |
Resistenza tra due segnali | Minimo 0,5 MOhm | Minimo 2,0 MOhm | |
Continuità elettrica | Massimo 10 Ohms | - | |
Contaminazione ionica | Massimo 1µg Eq. CINa/cm2 | Massimo. 0,8 µg Eq. CINa/cm2 | |
Altre caratteristiche | Vedere standard
IPC-A-600 Rev K jul-20 |
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Ultimo aggiornamento: 12-06-2023 Unità: Mils |