Capacità produttive

La costante modernizzazione dei sistemi di produzione, che Lab Circuits ha intrapreso fin dai suoi inizi, le ha permesso di occupare un posto privilegiato nel settore della produzione di circuiti stampati in Europa. Con un volume annuo di 20.000 m2 di circuiti prodotti, destinati a settori come telecomunicazioni, controllo industriale, etc., Lab Circuits ha acquisito una vasta esperienza nella produzione di circuiti a doppia faccia e multistrato ed è in grado di offrire un prodotto di alta qualità con tempi di consegna eccellenti. Tra le caratteristiche salienti vi sono la produzione di prototipi ad elevata complessità e l’efficacia nella fabbricazione di serie medie dei circuiti precedentemente indicati.

I moderni impianti, costruiti nel 1994, sono stati progettati per ottenere il migliore sistema di produzione di circuiti e ci consentono di elaborare prodotti con la tecnologia più avanzata: piastre per circuito stampato HDI, rigiflex, conformi alla Direttiva RoHS, microfori laser, fori interrati, controllo dell’impedenza e materiali speciali.

Per Lab Circuits la ricerca, la modernizzazione del sistema e la formazione del personale rappresentano pilastri fondamentali per soddisfare gli esigenti standard dell’industria elettronica di oggi e di domani.

CAPACITÀ PRODUTTIVE

STANDARD SPECIALE
Materiali spacer FR4,Alt Tg, Alta frequenza,PI -
Num. Strati spacer Da 2 a 30 -
Spessore finale PCB spacer da 0.8 a 3.2 mm. 0,5 y 4 mm.
Dimensioni massime piastra spacer 570 mm x 500 mm 600x400 mm
Pista / spazio minimo spacer 0.075/0.075 mm -
Spessore rame base spacer 17,35,70,105 µm -
Foro minimo metallizzato spacer 0.15 mm -
Fori spacer Passanti, ciechi e interrati -
Microfori spacer 75 µm y 100 µm -
Scanalatura spacer Si -
Finitura saldabile finale spacer IAg, ENIG, HAL Lead Free,
Hal Sn/Pb, Connettori dorati e Grafite.
Stagno chimico
Rivestimento fotosensibile, legenda dei componenti e vernice pelabile spacer Si -
Impedenza controllata
(precedente disegno di analisi)
spacer 10% <10%
Elenco UL
spacer Si in FR4 -
Rigiflex spacer Statico e dinamico -
IPCA600 spacer CLASE 2 CLASE 3,3A *

Ultimo aggiornamento: 31-10-2017
Unità: Millimetri

Materiales ESTANDARD ESPECIAL
Materiali spacer FR4,Alt Tg, Alta frequenza,PI -
Multistrato spacer Da 2 a 30 strati -
Spessore finale PCB spacer da 32 a 126 mil 20 y 158 mils
Dimensioni massime piastra spacer 22.4 x 19,7
23.5 x 15.5
Pista / spazio minimo spacer 3/3 mil -
Spessore rame base spacer ½,1,2,3 oz -
Foro minimo metallizzato spacer 6 mil -
Fori spacer Passanti, ciechi e interrati -
Microfori spacer 3 i 4 mils -
Scanalatura spacer Si -
Finitura saldabile finale spacer IAg, ENIG, HAL Lead Free, Hal Sn/Pb , Connettori dorati e Grafite. Stagno chimico
Rivestimento fotosensibile, legenda dei componenti e vernice pelabile spacer Si -
Impedenza controllata
(precedente disegno di analisi)
spacer 10% <10%
Elenco UL spacer Si FR4 -
Rigiflex spacer Statico e dinamico -
IPCA600 spacer CLASE 2 CLASE 3,3A *

Ultimo aggiornamento: 23-06-2016
Unità: Mils