Rigiflex

Parametres de fabrication rigiflex

Selon IPC-6013

Imatge Utilisation A statique (FR4) Utilisation B dynamique (PolyImide)
Diamètre minimum trou métallisé B 0.15 mm 0.15 mm
Diamètre minimum du pad A Diamètre minimum B + 150µm Diamètre minimum B + 260µm
Distance du trou métallisé à l’intersection Rigiflex 0.8 mm 0.8 mm
Distance du cuivre (externe) à l’intersection Rigiflex ≥ 350 µm ≥ 400 µm
Distance du cuivre (interne) à l’intersection Rigiflex ≥ 200 µm ≥ 250 µm
Distance minimale de la partie flexible ≥ 2.0 mm ≥ 2.0 mm
Distance piste-contour de la partie flexible ≥ 350 µm ≥ 350 µm
Rayon de flexion minimum 5 mm 3.2 mm
Couronne minimale dans les couches internes de signal
0.125 mm 0.19 mm
Distance minimale de Rigid à Flex 1.0 mm 1.0 mm
Nombre maximum de flexions avec le rayon minimum spacer 10 avec rayon 5.0 mm 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Épaisseur du noyau flexible spacer 75, 100 µm 50 µm la norme (25,75,100,125,150 à la demande)
Épaisseur de cuivre couches flexibles spacer 17, 35 µm 17, 35, 70 µm
Épaisseur de la couche de surface IPC-4203/1 spacer 25 µm 25 µm
Nombre maximum de couches flexibles spacer 2 8
Tolérances générales spacer Catégorie 7 Lab Circuits Catégorie 7, Couronne catégorie 5
Dimensions maximales carte spacer 530 x 400 mm 530 x 400 mm

Dernière mise à jour: 10-03-2017
Unités: Millimètres