CAPACITES DE FABRICATION
STANDARD SPÉCIALE
Matériaux spacer FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI -
No. Couches spacer de 2 à 32 -
Épaisseur finale PCB spacer de 0.8 a 3.2 mm. 0,5 i 4 mm.
Dimensions maximales carte spacer 570 mm x 500 mm 600x400 mm
Piste / Espace minimum spacer 0.075/0.075 mm -
Épaisseur cuivre de base spacer 17,35,70,105 µm -
Trou minimum métallisé spacer 0.15 mm -
Trous spacer passants, borgnes, enterrés, microvies, trous métallisés sur les bords du circuit et backdrill. -
Microvias spacer 75 µm i 100 µm -
Resin filling vias/microvias spacer Résine non conductrice Taiyo THP-100DX -
Copper filling microvias spacer Remplissage de microvia avec du cuivre -
Rainurage spacer Oui -
Finition soudable finale spacer ImAg
ENIG
HAL sans plomb
HAL Sn/Pb
Connecteurs dorés
Graphite
ENEPIG
EPIG
ImSn
Masque photosensible, légende de composants et encre pelable spacer Oui -
Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente)
spacer 10% <10%
Liste UL spacer Si FR4 -
Rigiflex spacer statique et dynamique -
IPCA600 spacer CLASSE 2 CLASSE 3,3A *


Dernière mise à jour: 07-06-2023
Unités: Millimètres