STANDARD | SPÉCIALE | ||
Matériaux | FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI | - | |
No. Couches | de 2 à 32 | - | |
Épaisseur finale PCB | de 0.8 a 3.2 mm. | 0,5 i 4 mm. | |
Dimensions maximales carte | 570 mm x 500 mm | 600x400 mm | |
Piste / Espace minimum | 0.075/0.075 mm | - | |
Épaisseur cuivre de base | 17,35,70,105 µm | - | |
Trou minimum métallisé | 0.15 mm | - | |
Trous | passants, borgnes, enterrés, microvies, trous métallisés sur les bords du circuit et backdrill. | - | |
Microvias | 75 µm i 100 µm | - | |
Resin filling vias/microvias | Résine non conductrice Taiyo THP-100DX | - | |
Copper filling microvias | Remplissage de microvia avec du cuivre | - | |
Rainurage | Oui | - | |
Finition soudable finale | ImAg
ENIG HAL sans plomb HAL Sn/Pb Connecteurs dorés Graphite |
ENEPIG
EPIG ImSn |
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Masque photosensible, légende de composants et encre pelable | Oui | - | |
Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente) |
10% | <10% | |
Liste UL | Si FR4 | - | |
Rigiflex | statique et dynamique | - | |
IPCA600 | CLASSE 2 | CLASSE 3,3A * |
Dernière mise à jour: 07-06-2023 Unités: Millimètres |
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