Multicouches

Paramètres de fabrication de circuits multicouches et Tolérances générales

Le haut degré de complexité et la minimalisation de l’espace des circuits imprimés ont été les raisons principales de l'important développement des circuits multicouches. Lab Circuits enregistre une augmentation constante de la fabrication de ce type de circuits depuis quelques années.

La structure classique du circuit multicouche comprend les noyaux, composés des faces internes de masse et de signal, et les faces des composants et soudures conventionnelles à l’extérieur.

Les noyaux sont composés d’une lame de matériau FR4 (fibre de verre et résine époxy avec deux couches de cuivre extérieures). Le noyau est une entité propre dans le processus de fabrication jusqu’au moment du pressage. C’est-à-dire qu’il passe par le processus de laminage, d’insolation et de traitement chimique et finit par former une structure unique avec les couches de prepreg (couches de fibre de verre imprégnées de résine époxy) et les couches de cuivre des deux faces externes. Cette union est obtenue par pressurage à haute température.

Une fois pressurée, cette structure reçoit le même traitement qu’un circuit double face.

PARAMETRES DE FABRICATION DE CIRCUITS MULTICOUCHES

CATÉGORIE 3 CATÉGORIE 4 CATÉGORIE 5 CATÉGORIE 6 CATÉGORIE 7
Diamètre minimum trou métallisé 0,50 mm 0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diamètre minimum trou NON métallisé 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm
0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) 5 5 6 8 13 (épaisseur
maximale de 2 mm)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) 0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,35 mm (70 µ m)
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,25 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,100 mm (17 µ)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) 0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,30 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,15 mm (70 µ m)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Couronne minimale dans les couches externes 0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Couronne minimale dans les couches internes de signal


0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diamètre minimum Microvia 0,10 mm
(Maximum épaisseur
de l'isolant 0.1 mm)
0,075 mm
(Maximum épaisseur
de l'isolant 0.065 mm)
0,075 mm
(Maximum épaisseur
de l'isolant 0.065 mm)
Pad supérieur Microvia 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inférieur Microvia 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paroi minimale entre les Microvias 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm

Dernière mise à jour: 13-02-2012
Unités: Millimètres

CATÉGORIE 3 CATÉGORIE 4 CATÉGORIE 5 CATÉGORIE 6 CATÉGORIE 7
Diamètre minimum trou métallisé Diamètre minimum trou métallisé 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diamètre minimum trou NON métallisé Diametro minimo foro NON metallizzato 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio (épaisseur circuit / trou minimum) Aspect/Ratio (épaisseur circuit/trou minimum) 5 5 6 8 13 (épaisseur
maximale
de 80 mils)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) Largeur/espace minimum conducteur dans les couches externes (épaisseur du cuivre de base) 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
Largeur / espace minimum conducteur dans les couches internes (épaisseur du cuivre de base) Largeur/espace minimum conducteur dans couches les internes (épaisseur du cuivre de base) 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Couronne minimale dans les couches externes Couronne minimale dans les couches externes 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Couronne minimale dans les couches internes de signal Couronne minimale dans les couches internes de signal 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur Isolement minimum entre le trou métallisé et le conducteur 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Diamètre minimum Microvia Diamètre minimum Microvia 4 mil
(Maximum
épaisseur de
l'isolant 4 mils)
3 mil
(Maximum
épaisseur de
l'isolant 3 mils)
3 mil
(Maximum
épaisseur de
l'isolant 3 mils)
Pad supérieur Microvia Pad supérieur Microvia 14 mil 12 mil 10 mil
Pad inférieur Microvia Pad inférieur Microvia 12 mil 10 mil 10 mil
Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré Paroi minimale entre Microvia et trou passant/borgne/enterré 9 mil 6 mil 4 mil
Paroi minimale entre les Microvias Paroi minimale entre les Microvias 9 mil 6 mil 4 mil
Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux Paroi minimale entre Microvias à 2 niveaux 9 mil 6 mil 4 mil

Dernière mise à jour: 13-02-2012
Unités: Mils

TOLÉRANCES GÉNÉRALES DE CIRCUITS MULTICOUCHES

STANDARD SPÉCIALE
Largeur / espace conducteur dans couches externes (épaisseur du cuivre base) ±25% (35-70 µm)
±20% (17 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Largeur / espace conducteur dans couches internes (épaisseur du cuivre de base) ±25% (70 µm )
±20% (17-35 µm )
±15% (35-70 µm)
±10% (17 µm)
Diamètre trou métallisé +0,10 mm / -0,05 mm
(ou l'équivalent)
+0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent)
Diamètre trou NON métallisé +0,10 mm / -0,0 mm
(ou l'équivalent)
±0,035 mm
(ou l'équivalent)
Passage sans métalliser pour rainurage Min. 1,0 mm. Min. 0,75 mm.
Erreur position rainurage ±0,10 mm ±0,075 mm
Nervure rainurée ±0,15 mm
±0,075 mm
Cotes du contour ± 0,15 mm.
± 0,10 mm.
Épaisseur finale ±10 % ±5 %
Épaisseur entre les couches ±10 % ±5 %
Épaisseur de métallisation dans trou passant (entre top et bottom) Moyen: 25 µm
Minimum:20 µm
Moyenne: 35 µm
Minimum:30 µm
Épaisseur de métallisation dans trou borgne/enterré Moyenne: 15 µm
Minimum:13 µm
Moyenne: 25 µm
Minimum: 20 µm
Épaisseur de métallisation dans Microvia enterrée Moyenne: 12 µm
Minimum:10 µm
Moyenne: 12 µm
Minimum: 10 µm
Paroi minimale entre trous métallisés du même signal 0.30 mm 0.25 mm
Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent 0,40 mm. 0,35 mm.
Paroi minimale entre trous NON métallisés 0,25 mm. 0,20 mm.
Couronne minimale trou NON métallisé 0,25 mm
0,20 mm
Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé 0,20 mm
0,15 mm
Distance minimale entre conducteur et contour 0,20 mm
0,15 mm
Décentrage entre contour et trou Max. 0,15 mm.
Max. 0,10 mm.
Décentrage entre pad et trou (c. externes) Max. 0,10 mm. Max. 0,075 mm.
Décentrage entre pad et trou (c. internes) Max. 0,15 mm. Max. 0,12 mm.
Décentrage entre couches Max. 0,10 mm. Max. 0,075 mm.
Décentrage entre cuivre et masque photosensible Max. 0,15 mm. Max. 0,075 mm.
Largeur minimale trait d’encre photosensible 0.08 mm vert
autres couleurs sur demande
--
Marge minimale encre photosensible 0.06 mm
--
Marge minimale encre sérigraphique 0,20 mm
0,15 mm
Largeur minimale trait légende 0,125 mm
0,10 mm
Marge minimale encre graphite 0,20 mm
0,125 mm
Espace minimum entre encre graphite 0,50 mm 0,40 mm
Espace minimum entre graphite et conducteur 0,40 mm 0,30 mm
Marge minimale encre pelable 0.8 mm
0,50 mm
Espace minimum entre encre pelable et pad 1 mm 0,70 mm
Espace minimum entre encre pelable et contour 1 mm 0,70 mm
Trou maximum recouvert d’encre pelable 1.80 mm 2 mm
Courbure et torsion spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Résistance entre deux signaux spacer Minimum 0,5 MOhm Mínim 2,0 MOhm
Continuité électrique spacer Maximum 10 Ohms -
Contamination ionique spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Autres caractéristiques spacer Voir la norme
IPC-A-600 Rev.G jul-04
-

Dernière mise à jour: 20-09-2016
Unités: Millimètres

STANDARD SPÉCIALE
Largeur / espace conducteur dans couches externes (épaisseur du cuivre base) Largeur/espace conducteur dans couches externes (épaisseur du cuivre base) ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Largeur / espace conducteur dans couches internes (épaisseur du cuivre de base) Largeur/espace conducteur dans couches internes (épaisseur du cuivre de base) ±20% (½ - 1 oz)
±25% (2 oz)
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz )
Diamètre trou métallisé Diamètre trou métallisé +4 mil / -2 mil
(ou l'équivalent)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Diamètre trou NON métallisé Diamètre trou NON métallisé +4 mil / -0,0 mil
(ou l'équivalent)
±1.4 mil
(ou l'équivalent)
Passage sans métalliser pour rainurage Passage sans métalliser pour rainurage Min. 40 mil. Min. 30 mil
Erreur position rainurage Erreur position rainurage ± 4 mil ± 3 mil
Nervure rainurée Nervure rainurée ± 4 mil ± 2 mil
Cotes du contour Cotes du contour ± 6 mil.
± 4 mil.
Épaisseur finale Épaisseur finale ±10 % ±5 %
Épaisseur entre les couches Épaisseur entre les couches ±10 % ±5 %
Épaisseur de métallisation dans trou passant (entre top et bottom) Épaisseur de métallisation dans trou passant (entre top et bottom) Moyenne: 0.7 oz
Mínimum:0.6 oz
Moyenne: 1 oz
Mínimum:0.86 oz
Épaisseur de métallisation dans trou borgne/enterré Épaisseur de métallisation dans trou borgne/enterré Moyenne: 0.4 oz.
Mínimum:0.37 oz.
Moyenne: 0.7 oz.
Mínimum: 0.6 oz.
Épaisseur de métallisation dans Microvia enterrée Épaisseur de métallisation dans Microvia enterrée Moyenne: 0.4 oz.
Minimum:0.37 oz.
Moyenne: 0.7 oz.
Mínimum: 0.6 oz.
Paroi minimale entre trous métallisés du même signal Paroi minimale entre trous métallisés du même signal 12 mil. 10 mil.
Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent Paroi minimale entre trous métallisés de signal différent 16 mil. 14 mil.
Paroi minimale entre trous NON métallisés Paroi minimale entre trous NON métallisés 10 mil. 8 mil.
Couronne minimale trou NON métallisé Couronne minimale trou NON métallisé 10 mil.
8 mil.
Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé Distance minimale entre conducteur et trou NON métallisé 8 mil. 6 mil.
Distance minimale entre conducteur et contour Distance minimale entre conducteur et contour 8 mil. 6 mil.
Décentrage entre contour et trou Décentrage entre contour et trou Max. 6 mil.
Max. 4 mil.
Décentrage entre pad et trou (c. externes) Décentrage entre pad et trou (c. externes) Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Décentrage entre pad et trou (c. internes) Décentrage entre pad et trou (c. internes) Max. 6 mil. Max. 5 mil.
Décentrage entre couches Décentrage entre couches Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Décentrage entre cuivre et masque photosensible Décentrage entre cuivre et masque photosensible Max. 6 mil. Max. 3 mil.
Marge minimale encre photosensible Marge minimale encre photosensible 3.15 mil mm vert
autres couleurs sur demande
--
Marge minimale encre sérigraphique Marge minimale encre sérigraphique 2.5 mil. --
Marge minimale encre sérigraphique Marge minimale encre sérigraphique 8 mil. 6 mil.
Largeur minimale trait légende Largeur minimale trait légende 5 mil. 4 mil.
Marge minimale encre graphite Marge minimale encre graphite 8 mil. 5 mil.
Espace minimum entre encre graphite Espace minimum entre encre graphite 20 mil. 16 mil.
Espace minimum entre graphite et conducteur Espace minimum entre graphite et conducteur 16 mil. 12 mil.
Marge minimale encre pelable Marge minimale encre pelable 32 mil. 20 mil.
Espace minimum entre encre pelable et pad Espace minimum entre encre pelable et pad 40 mil. 28 mil.
Espace minimum entre encre pelable et contour Espace minimum entre encre pelable et contour 40 mil. 28 mil.
Trou maximum recouvert d’encre pelable Trou maximum recouvert d’encre pelable 71 mil. 79 mil.
Courbure et torsion spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Résistance entre deux signaux spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Continuité électrique spacer Maximum 10 Ohms -
Contamination ionique spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Autres caractéristiques spacer Voir la norme
IPC-A-600 Rev.E 8-95
-

Dernière mise à jour: 20-09-2016
Unités: Mils