La vidéo ci-dessous présente le processus de fabrication dun circuit imprimé 6 couches avec Microvias dun niveau sur les deux faces et un trou enterré de la couche deux à la couche cinq.
Application du film photosensible, exposition à la lumière, test optique, pressurage multicouche, perçage, processus desmear (décapage), métallisation électrolytique, laser Microvias, Solder-mask (masque de soudure), légende de composants, finition métallique, test électrique.
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