Capacités de fabrication

Depuis ses débuts jusqu’à aujourd’hui, la constante modernisation des systèmes de production a permis à Lab Circuits de se positionner parmi les entreprises les plus importantes du secteur de la fabrication de circuits imprimés en Europe. Avec un volume annuel de 20.000 m2 de circuit fabriqué destiné aux télécommunications, ou encore au contrôle industriel, Lab Circuits a acquis une grande expérience dans la fabrication de circuits double face et multicouches et peut offrir un produit de haute qualité dans un délai de livraison optimal. Il convient de souligner la fabrication de prototypes de haute complexité, ainsi que l’efficacité dans la fabrication de séries moyennes des types de circuits mentionnés précédemment

Les installations modernes construites en 1994 et conçues pour abriter le meilleur système de fabrication de circuits, permettent d'élaborer des produits en utilisant une technologie avancée: cartes de circuits imprimé HDI, Rigiflex, RoHS, laser Microvias, vias sous-terraines, certificat d’impédance et matériaux spécialisés. Chez Lab Circuits, la recherche, la modernisation du système et la formation du personnel sont les éléments de base permettant de répondre aux importantes demandes du secteur de l’électronique actuel et futur.

CAPACITES DE FABRICATION

STANDARD SPÉCIALE
Matériaux spacer FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI -
No. Couches spacer de 2 à 30 -
Épaisseur finale PCB spacer de 0.8 a 3.2 mm. 0,5 i 4 mm.
Dimensions maximales carte spacer 570 mm x 500 mm 600x400 mm
Piste / Espace minimum spacer 0.075/0.075 mm -
Épaisseur cuivre de base spacer 17,35,70,105 µm -
Trou minimum métallisé spacer 0.15 mm -
Trous spacer passants, borgnes et enterrés -
Microvias spacer 75 µm i 100 µm -
Rainurage spacer Oui -
Finition soudable finale spacer IAg, ENIG, HAL sans plomb, Hal Sn/Pb, Connecteurs dorés et Graphite Étain chimique
Masque photosensible, légende de composants et encre pelable spacer Oui -
Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente)
spacer 10% <10%
Liste UL spacer Si FR4 -
Rigiflex spacer statique et dynamique -
IPCA600 spacer CLASSE 2 CLASSE 3,3A *

Dernière mise à jour: 31-10-2017
Unités: Millimètres

Materials ESTÀNDARD ESPECIAL
Matériaux spacer FR4,Alt Tg, Haute fréquence,PI -
Multicouche spacer de 2 à 30 couches -
Épaisseur finale PCB spacer de 32 a 126 mil 20 i 158 mils
Dimensions maximales carte spacer 22.4 x 19,7
23.5 x 15.5
Piste / Espace minimum spacer 3/3 mil -
Épaisseur cuivre de base spacer ½,1,2,3 oz -
Trou minimum métallisé spacer 6 mil -
Trous spacer passants, borgnes et enterrés -
Microvias spacer 3 and 4 mil -
Rainurage spacer Oui -
Finition soudable finale spacer IAg, ENIG, HAL sans plomb, Hal Sn/Pb, Connecteurs dorés et Graphite Étain chimique
Masque photosensible, légende de composants et encre pelable spacer Oui -
Impédance contrôlée
(conception de l'analyse précédente)
spacer 10% <10%
Liste UL spacer Si FR4 -
Rigiflex spacer statique et dynamique -
IPCA600 spacer CLASSE 2 CLASSE 3,3A *

Dernière mise à jour: 23-06-2016
Unités: Mils