• Circuitos Multicapa

- TABLA DE CARACTERÍSTICAS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
- TABLA DE TOLERANCIAS GENERALES

La cada vez mas alta complejidad junto con la minimización de espacio en los circuitos impresos han sido causas fundamentales en el fuerte desarrollo de los circuitos multicapa. El incremento constante de la fabricación de este tipo de circuitos en Lab Circuits es prueba de ello.

La estructura clásica de un multicapa está formada por los llamados núcleos constituidos por las capas internas de masa y señal y las caras externas convencionales de componentes y soldaduras en el exterior. Los núcleos están formados por una lámina de material FR4 : fibra de vidrio-epoxi con micraje de Cu en ambas caras. Los núcleos tienen entidad propia dentro del proceso de fabricación hasta el momento del prensado, es decir, pasan por el proceso de laminado (aplicación de dry-film), insolado de imagen y proceso químico para acabar creando una estructura única al combinarlos con láminas de pre-preg (lámina de fibra de vidrio-epoxi) y láminas de Cu por ambas caras en el exterior de la estructura. Esta "unificación" se consigue mediante un prensado a alta temperatura. A partir de este momento, la estructura creada sigue el mismo proceso de fabricación que los circuitos bicapa convencionales.

Las características que diferencian a los circuitos multicapa son:

• El número de capas internas: de 2 a 16 en el caso de Lab Circuits.
• El micraje de Cu tanto en caras internas como en externas.

El grosor final del circuito: depende del número de núcleos, grosor de los mismos y número y tipo de láminas pre-preg empleadas.

Las nuevas tecnologías han permitido la interconexión entre caras externas y núcleos determinados mediante los llamados taladros ciegos o blind vías y la interconexión entre si de núcleos determinados mediante los llamados taladros enterrados o buried vías.

Para clasificar la dificultad de los circuitos utilizamos los siguientes parámetros:

- CLASE.
Es el conjunto de características dimensionales de los diferentes elementos que componen la imagen del circuito impreso.

- RING CHECK
Hace referencia al anillo de cobre entre el taladro y su pad. Este parámetro determinará la dificultad de centrado entre el taladro y la imagen del circuito.

- TOLERANCIAS
Hace referencia al grado de tolerancia de los diferentes procesos y materiales.

La suma de estos 3 conceptos definirá la dificultad de fabricación y por tanto el precio del circuito.

CARACTERÍSTICAS DE FARBRICACIÓN MULTICAPA

		CLASSE 3	CLASE 4	CLASE 5	CLASE 6	CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado		0,50 mm	0,30 mm	0,30 mm	0,20 mm	0,15 mm
Diámetro mínimo taladro NO metalizado		0,60 mm	0,40 mm	0,40 mm	0,30 mm	0,25 mm
Aspect/Ratio (grosor circuito/taladro mínimo)		5	5	6	8	13 (grosor máximo 2 mm)
Ancho/Espacio mínimo conductor en capas externas (grosor cobre base ).		0,30 mm (17 µ m) 0,30 mm (35 µ m) 0,35 mm (70 µ m)	0,20 mm (17 µ m) 0,20 mm (35 µ m) 0,25 mm (70 µ m)	0,15 mm (17 µ m) 0,15 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m)	0,125 mm (17 µm) 0,15 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm)	0,100 mm (17 µ)
Ancho/Espacio mínimo conductor en capas Internas (grosor cobre base)		0,25 mm (17 µ m) 0,30 mm (35 µ m) 0,30 mm (70 µ m)	0,15 mm (17 µ m) 0,20 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m)	0,125 mm (17 µ m) 0,15 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m)	0,10 mm (17 µ m) 0,125 mm (35 µ m) 0,15 mm (70 µ m)	0,075 mm (17 µ m) 0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capas externas		0.22 mm	0.17 mm	0.13 mm	0.10 mm	0.075 mm
Corona mínima en capas internas de señal		0.25 mm	0.22 mm	0.19 mm	0.15 mm	0.125 mm
Aislamiento mínimo en planos internos.		0.40 mm	0.40 mm	0.30 mm	0.25 mm	0.20 mm
Diámetro mínimo microvía		0,10 mm	0,10 mm	0,10 mm	0.075 mm	0.075 mm
Pad superior microvía		0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.30 mm	0.25 mm
Pad inferior microvía		0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.30 mm	0.25 mm
Máximo grosor aislante (menor al diámetro de la microvía)		0.065 mm	0.065 mm	0.065 mm	0.10 mm	0.10 mm
Distancia mínima entre microvía y taladro pasante.		0.45 mm	0.45 mm	0.45 mm	0.40 mm	0.275 mm
Distancia mínima entre microvía y taladro enterrado		0.45 mm	0.45 mm	0.45 mm	0.40 mm	0.275 mm
Distancia mínima entre microvías		0.60 mm	0.55 mm	0.50 mm	0.45 mm	0.35 mm
Distancia mínima entre microvías a 2 niveles		0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.30 mm	0.25 mm
Diámetro mínimo taladro enterrado		0.30 mm	0.30 mm	0.30 mm	0.20 mm	0.15 mm

TOLERANCIAS GENERALES

		ESTANDAR	ESPECIAL
Ancho/Espacio conductor en capas externas (grosor cobre base)		±25% (35-70 µm) ±20% (17 µm )	±15% (35-70 µm) ±10% (17 µm)
Ancho/Espacio conductor en capas internas (grosor cobre base)		±25% (70 µm ) ±20% (17-35 µm )	±15% (35-70 µm) ±10% (17 µm)
Diámetro taladro metalizado		+0,10 mm / -0,05 mm) (o equivalente)	+0,10 mm / -0,0 mm (o equivalente)
Diámetro taladro NO metalizado		+0,10 mm / -0,0 mm (o equivalente)	±0,035 mm (o equivalente)
Paso sin metalizar para ranurado		Mín. 1,0 mm.	Mín. 0,75 mm.
Error posición ranurado		±0,10 mm	±0,075 mm
Ánima ranurado		±0,15 mm	±0,075 mm
Cotas de contorno		± 0,15 mm.	± 0,10 mm.
Grosor final		±10 %	±5 %
Grosor entre capas		±10 %	±5 %
Grosor de metalización en taladro		Promedio: 25 µm Mínimo: 20 µm	Promedio: 35 µm Mínimo: 30 µm
Grosor de metalización en taladro enterrado		Promedio: 15 µm Mínimo: 13 µm	Promedio: 25 µm Mínimo: 20 µm
Pared mínima entre taladros metalizados		0,40 mm.	0,35 mm.
Pared mínima entre taladros NO metalizados		0,25 mm.	0,20 mm.
Corona mínima taladro NO metalizado		0,25 mm	0,20 mm
Distancia mínima entre conductor y taladro NO metal.		0,20 mm	0,15 mm
Distancia mínima entre conductor y contorno		0,20 mm	0,15 mm
Descentrado entre contorno y taladro		Máx. 0,15 mm.	Máx. 0,10 mm.
Descentrado entre pad y taladro (c.externas )		Máx. 0,10 mm.	Máx. 0,075 mm.
Descentrado entre pad y taladro (c. internas)		Máx. 0,15 mm.	Máx. 0,12 mm.
Descentrado entre capas		Máx. 0,10 mm.	Máx. 0,075 mm.
Descentrado entre pad y máscara fotosensible		Máx. 0,15 mm.	Máx. 0,075 mm.
Ancho mínimo trazo tinta fotosensible		0,10 mm	0,075 mm
Margen mínimo tinta fotosensible		0,10 mm	0,075 mm
Margen mínimo tinta serigrafica		0,20 mm	0,15 mm
Ancho mínimo trazo leyenda		0,15 mm	0,125 mm
Margen mínimo tinta de grafito		0,20 mm	0,125 mm
Espacio mínimo entre tinta de grafito		0,50 mm	0,40 mm
Espacio mínimo entre grafito y conductor		0,40 mm	0,30 mm
Margen mínimo tinta pelable		1 mm	0,60 mm
Espacio mínimo entre tinta pelable y pad		0.5 mm	0,50 mm
Espacio mínimo entre tinta pelable y contorno		0.4 mm	0,40 mm
Taladro máximo cubierto de tinta pelable		2 mm	2 mm
Alabeo y torsión		Máximo 1%	Máximo 0,5 %
Resistencia entre dos redes		Mínimo 0,5 MOhm	Mínimo 2,0 MOhm
Continuidad eléctrica		Máximo 10 Ohms	-
Rigidez Dieléctrica (perpendicular al estrato)		750 V/mil (30 V/µm.) segons MIL-13949 H	-
Contaminación iónica		Máx. 1µg Eq. CINa/cm2	Máx. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Otras características		Ver norma IPC-A-600 Rev.G jul-04	-