• Circuitos bicapa

- TABLA DE CARACTERÍSTICAS DE FABRICACIÓN BICAPA
- TABLA DE TOLERANCIAS GENERALES

Para clasificar la dificultad de los circuitos utilizamos los siguientes parámetros:

- CLASE.
Es el conjunto de características dimensionales de los diferentes elementos que componen la imagen del circuito impreso.

- RING CHECK
Hace referencia al anillo de cobre entre el taladro y su pad. Este parámetro determinará la dificultad de centrado entre el taladro y la imagen del circuito.

- TOLERANCIAS
Hace referencia al grado de tolerancia de los diferentes procesos y materiales.

La suma de estos 3 conceptos definirá la dificultad de fabricación y por tanto el precio del circuito.

A continuación se muestra información relativa a las Características de Fabricación y Ring Check de los circuitos bicapa:

CARACTERÍSTICAS DE FABRICACIÓN BICAPA

		CLASE 3	CLASE 4	CLASE 5	CLASE 6	CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado		0,50 mm	0,30 mm	0,30 mm	0,20 mm	0,15 mm
Diámetro mínimo taladro NO metalizado		0,60 mm	0,40 mm	0,40 mm	0,30 mm	0,25 mm
Aspect/Ratio (grosor circuito/taladro mínimo)		5	5	6	8	13 (grosor máximo 2 mm)
Ancho/Espacio mínimo conductor (grosor cobre base.)		0,30 mm (17 µ ) 0,30 mm (35 µ ) 0,35 mm ( 70 µ )	0,20 mm (17 µ ) 0,20 mm (35 µ ) 0,25 mm ( 70 µ )	0,15 mm (17 µ ) 0,15 mm (35 µ ) 0,20 mm ( 70 µ )	0,125 mm (17 µ) 0,150 mm (35 µ) 0,175 mm (70 µ )	0,100 mm (17 µ)
Corona mínima		0.22 mm	0.17 mm	0.13mm	0.10mm	0.075 mm

TOLERANCIAS GENERALES

		ESTANDAR	ESPECIAL
Ancho/Espacio conductor en capas externas (grosor cobre base)		±25% (35-70 µm) ±20% (17 µm )	±15% (35-70 µm) ±10% (17 µm)
Ancho/Espacio conductor en capas internas (grosor cobre base)		±25% (70 µm ) ±20% (17-35 µm )	±15% (35-70 µm) ±10% (17 µm)
Diámetro taladro metalizado		+0,10 mm / -0,05 mm) (o equivalente)	+0,10 mm / -0,0 mm (o equivalente)
Diámetro taladro NO metalizado		+0,10 mm / -0,0 mm (o equivalente)	±0,035 mm (o equivalente)
Paso sin metalizar para ranurado		Mín. 1,0 mm.	Mín. 0,75 mm.
Error posición ranurado		±0,10 mm	±0,075 mm
Ánima ranurado		±0,15 mm	±0,075 mm
Cotas de contorno		± 0,15 mm.	± 0,10 mm.
Grosor final		±10 %	±5 %
Grosor entre capas		±10 %	±5 %
Grosor de metalización en taladro		Promedio: 25 µm Mínimo: 20 µm	Promedio: 35 µm Mínimo: 30 µm
Grosor de metalización en taladro enterrado		Promedio: 15 µm Mínimo: 13 µm	Promedio: 25 µm Mínimo: 20 µm
Pared mínima entre taladros metalizados		0,40 mm.	0,35 mm.
Pared mínima entre taladros NO metalizados		0,25 mm.	0,20 mm.
Corona mínima taladro NO metalizado		0,25 mm	0,20 mm
Distancia mínima entre conductor y taladro NO metal.		0,20 mm	0,15 mm
Distancia mínima entre conductor y contorno		0,20 mm	0,15 mm
Descentrado entre contorno y taladro		Máx. 0,15 mm.	Máx. 0,10 mm.
Descentrado entre pad y taladro (c.externas )		Máx. 0,10 mm.	Máx. 0,075 mm.
Descentrado entre pad y taladro (c. internas)		Máx. 0,15 mm.	Máx. 0,12 mm.
Descentrado entre capas		Máx. 0,10 mm.	Máx. 0,075 mm.
Descentrado entre pad y máscara fotosensible		Máx. 0,15 mm.	Máx. 0,075 mm.
Ancho mínimo trazo tinta fotosensible		0,10 mm	0,075 mm
Margen mínimo tinta fotosensible		0,10 mm	0,075 mm
Margen mínimo tinta serigrafica		0,20 mm	0,15 mm
Ancho mínimo trazo leyenda		0,15 mm	0,125 mm
Margen mínimo tinta de grafito		0,20 mm	0,125 mm
Espacio mínimo entre tinta de grafito		0,50 mm	0,40 mm
Espacio mínimo entre grafito y conductor		0,40 mm	0,30 mm
Margen mínimo tinta pelable		1 mm	0,60 mm
Espacio mínimo entre tinta pelable y pad		0.5 mm	0,50 mm
Espacio mínimo entre tinta pelable y contorno		0.4 mm	0,40 mm
Taladro máximo cubierto de tinta pelable		2 mm	2 mm
Alabeo y torsión		Máximo 1%	Máximo 0,5 %
Resistencia entre dos redes		Mínimo 0,5 MOhm	Mínimo 2,0 MOhm
Continuidad eléctrica		Máximo 10 Ohms	-
Rigidez Dieléctrica (perpendicular al estrato)		750 V/mil (30 V/µm.) segons MIL-13949 H	-
Contaminación iónica		Máx. 1µg Eq. CINa/cm2	Máx. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Otras características		Ver norma IPC-A-600 Rev.G jul-04	-