• Capacidades

Desde sus inicios hasta el día de hoy, la constante modernización de los sistemas de producción, han situado a Lab Circuits en un lugar destacado dentro de la industria dedicada a la fabricación de circuitos impresos en Europa.

Con un volumen anual de 35.000 m2 de circuito manufacturado destinado a las telecomunicaciones, control industrial, etc..Lab Circuits ha adquirido una gran experiencia en la fabricación de circuitos bicapa y multicapa y puede ofrecer un producto de alta calidad con un plazo de entrega excelente. Cabe destacar la fabricación de prototipos de alta complejidad así como la eficacia en la fabricación de series medias de los tipos de circuitos antes mencionados.

Las modernas instalaciones construidas en el año 1994 diseñadas para el más optimo sistema de fabricación de circuitos permiten elaborar productos con tecnología avanzada: back-panels press-fit, blind vias, buried vías, circuitos fine-line y fine pich SMD etc..

En Lab Circuits, la investigación, la modernización del sistema y la formación del equipo humano son puntales básicos para el logro de los altos requerimientos de la industria electrónica actual y futura.

CAPACIDADES DE FABRICACIÓN

		ESTANDARD	ESPECIAL
Materiales		FR4,Alt Tg, Alta frecuencia,PI	-
Multicapa		de 2 a 24 capas	-
Grosor final PCB		de 0.8 a 3.2 mm.	0,5 y 4 mm.
Dimensiones máximas placa		570 mm x 500 mm	600x400 mm
Pista/espacio mínimo		0.075/0.075 mm	-
Grosor cobre base		17,35,70,105 µm	-
Taladro mínimo metalizado		0.15 mm	-
Taladros		pasantes,ciegos y enterrados.	-
Microvías		75 µm y 100 µm	-
Ranurado		Si	-
Acabado soldable final		IAg, ENIG, HAL Lead Free, Hal Sn/Pb, Conectores Dorados y Grafito.	Estaño químico
Máscara fotosensible, leyenda de componentes y tinta pelable		Si	-
Impedancia controlada		10%	<10%
Lista UL		Si en FR4	-
Rigiflex		estático y dinámico.	-