PARÁMETROS DE FABRICACIÓN RIGIFLEX
según norma IPC-6013
Descripción Uso A Estático (FR4) Uso B Dinámico (PoliImida)
Diámetro mínimo taladro metalizado B Ver esquema... 0.15 mm 0.15 mm
Diámetro mínimo del pad A Ver esquema... diámetro mínimo B + 150µm diámetro mínimo B + 260µm
Distancia mínima de taladro metalizado a la parte flexible Ver esquema... 0.8 mm 0.8 mm
Distancia de cobre (externas) a la intersección Rigiflex Ver esquema... ≥ 350 µm ≥ 400 µm
Distancia de Cobre (internas) a la intersección Rigiflex Ver esquema... ≥ 200 µm ≥ 250 µm
Distancia mínima de la parte flexible Ver esquema... ≥ 2.0 mm ≥ 2.0 mm
Distancia pista-contorno de la parte flexible Ver esquema... ≥ 350 µm ≥ 350 µm
Radio de flexión mínimo Ver esquema... 5 mm 3.2 mm
Corona mínima en capas internas de señal
Ver esquema... 0.125 mm 0.19 mm
Distancia mínima de Rígido a Flex Ver esquema... 1.0 mm 1.0 mm
Número máximo de flexiones con el radio mínimo spacer 10 con radio 5.0 mm 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Grosor del nucleo flexible spacer 75, 100 µm 50 µm estándar (25,75,100,125,150 Bajo demanda)
Grosor cobre capas flexibles spacer 17, 35 µm 17, 35, 70 µm
Grosor del coverlayer IPC-4203/1 spacer 25 µm 25 µm
Máximo número de capas flexibles spacer 2 8
Tolerancias generales spacer Clase 7 Lab Circuits Clase 7, Corona clase 5
Dimensiones máximas placa spacer 530 x 400 mm 530 x 400 mm


Última actualización: 10-03-2017
Unidades: Milímetros