PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
CLASSE 3 CLASE 4 CLASE 5 CLASE 6 CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado Ver esquema... 20 mil 12 mil 12 mil 8 mil 6 mil
Diámetro mínimo taladro
NO metalizado
Ver esquema... 24 mil 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil
Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo)
Ver esquema... 5 5 6 8 13 (grosor
máximo 80 mils)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas
(grosor cobre base)
Ver esquema... 12 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
14 mil (2 oz)
8 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
10 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas
(grosor cobre base)
Ver esquema... 10 mil (½ oz)
12 mil (1 oz)
12 mil (2 oz)
6 mil (½ oz)
8 mil (1 oz)
8 mil (2 oz)
5 mil (½ oz)
6 mil (1 oz)
7 mil (2 oz)
4 mil (½ oz)
5 mil (1 oz)
6 mil (2 oz)
3 mil (½ oz)
4 mil (1 oz)
Corona mínima en capas externas Ver esquema... 9 mil 7 mil 5 mil 4 mil 3 mil
Corona mínima en capas internas de señal Ver esquema... 10 mil 9 mil 8 mil 6 mil 5 mil
Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor Ver esquema... 16 mil 16 mil 12 mil 10 mil 8 mil
Diámetro mínimo microvía Ver esquema... 4 mil
(grosor aislante
máximo 4 mils)
3 mil
(grosor aislante
máximo 3 mils)
3 mil
(grosor aislante
máximo 3 mils)
Pad superior microvía Ver esquema... 14 mil 12 mil 10 mil
Pad inferior microvía Ver esquema... 12 mil 10 mil 10 mil
Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Pared mínima entre microvías Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil
Pared mínima entre microvías a 2 niveles Ver esquema... 9 mil 6 mil 4 mil


Última actualización: 13-02-2012
Unidades: Mils