PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
CLASSE 3 CLASE 4 CLASE 5 CLASE 6 CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado Ver esquema... 0,50 mm
0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diámetro mínimo taladro
NO metalizado
Ver esquema... 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo)
Ver esquema... 5 5 6 8 13 (grosor máximo
de 2 mm)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas
(grosor cobre base)
Ver esquema... 0,30 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,35 mm (70 µ m)
0,20 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,25 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µm)
0,15 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,100 mm (17 µ)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas
(grosor cobre base)
Ver esquema... 0,25 mm (17 µ m)
0,30 mm (35 µ m)
0,30 mm (70 µ m)
0,15 mm (17 µ m)
0,20 mm (35 µ m)
0,20 mm (70 µ m)
0,125 mm (17 µ m)
0,15 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,10 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,15 mm (70 µ m)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capas externas
Ver esquema... 0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Corona mínima en capas internas de seńal
Ver esquema... 0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor Ver esquema... 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diámetro mínimo microvía Ver esquema... 0,10 mm
(grosor aislante
máximo 0.1 mm)
0,075 mm
(grosor aislante
máximo 0.065 mm)
0,075 mm
(grosor aislante
máximo 0.065 mm)
Pad superior microvía Ver esquema... 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inferior microvía Ver esquema... 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado Ver esquema... 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Pared mínima entre microvías Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Pared mínima entre microvías a 2 niveles Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm


Última actualización: 13-02-2012
Unidades: Milímetros