PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA
CLASE 3 CLASE 4 CLASE 5 CLASE 6 CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado Ver esquema... 0,50 mm
0,30 mm 0,30 mm 0,20 mm 0,15 mm
Diámetro mínimo taladro
NO metalizado
Ver esquema... 0,60 mm 0,40 mm 0,40 mm 0,30 mm 0,25 mm
Aspect / Ratio
(grosor circuito / taladro mínimo)
Ver esquema... 5 5 6 8 13 (grosor máximo
de 2 mm)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas externas
(grosor cobre base)
Ver esquema... 0,300 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m)
0,350 mm (70 µ m)
0,350 mm (105 µm)
0,200 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m)
0,250 mm (70 µ m)
0,300 mm (105 µm)
0,150 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m)
0,200 mm (70 µ m)
0,250 mm (105 µm)
0,125 mm (17 µm)
0,150 mm (35 µm)
0,175 mm (70 µm)
0,200 mm (105 µm)
0,100 mm (17 µ)
Ancho / espacio mínimo
conductor en capas internas
(grosor cobre base)
Ver esquema... 0,250 mm (17 µ m)
0,300 mm (35 µ m)
0,300 mm (70 µ m)
0,350 mm (105 µm)
0,150 mm (17 µ m)
0,200 mm (35 µ m)
0,200 mm (70 µ m)
0,300 mm (105 µm)
0,125 mm (17 µ m)
0,150 mm (35 µ m)
0,175 mm (70 µ m)
0,250 mm (105 µm)
0,100 mm (17 µ m)
0,125 mm (35 µ m)
0,150 mm (70 µ m)
0,200 mm (105 µm)
0,075 mm (17 µ m)
0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capas externas
Ver esquema... 0.22 mm 0.17 mm 0.13 mm 0.10 mm 0.075 mm
Corona mínima en capas internas de señal
Ver esquema... 0.25 mm 0.22 mm 0.19 mm 0.15 mm 0.125 mm
Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor Ver esquema... 0.40 mm 0.40 mm 0.30 mm 0.25 mm 0.20 mm
Diámetro mínimo microvía Ver esquema... 0,10 mm
(grosor aislante
máximo 0.1 mm)
0,075 mm
(grosor aislante
máximo 0.065 mm)
0,075 mm
(grosor aislante
máximo 0.065 mm)
Pad superior microvía Ver esquema... 0.35 mm 0.30 mm 0.25 mm
Pad inferior microvía Ver esquema... 0.30 mm 0.25 mm 0.25 mm
Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado Ver esquema... 0.22 mm 0.15 mm 0.10 mm
Pared mínima entre microvías Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Pared mínima entre microvías a 2 niveles Ver esquema... 0.23 mm 0.15 mm 0.10 mm
Copper filling microvias Ver esquema... - - - - -
Resin filling vias/microvias spacer - - - -


Última actualización: 28-04-2023
Unidades: Milímetros