Parámetros de fabricación multicapa

PARÁMETROS DE FABRICACIÓN MULTICAPA

		CLASSE 3	CLASE 4	CLASE 5	CLASE 6	CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado		0,50 mm	0,30 mm	0,30 mm	0,20 mm	0,15 mm
Diámetro mínimo taladro NO metalizado		0,60 mm	0,40 mm	0,40 mm	0,30 mm	0,25 mm
Aspect/Ratio (grosor circuito/taladro mínimo)		5	5	6	8	13 (grosor máximo 2 mm)
Ancho/espacio mínimo conductor en capas externas (grosor cobre base)		0,30 mm (17 µ m) 0,30 mm (35 µ m) 0,35 mm (70 µ m)	0,20 mm (17 µ m) 0,20 mm (35 µ m) 0,25 mm (70 µ m)	0,15 mm (17 µ m) 0,15 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m)	0,125 mm (17 µm) 0,15 mm (35 µm) 0,175 mm (70 µm)	0,100 mm (17 µ)
Ancho/espacio mínimo conductor en capas internas (grosor cobre base)		0,25 mm (17 µ m) 0,30 mm (35 µ m) 0,30 mm (70 µ m)	0,15 mm (17 µ m) 0,20 mm (35 µ m) 0,20 mm (70 µ m)	0,125 mm (17 µ m) 0,15 mm (35 µ m) 0,175 mm (70 µ m)	0,10 mm (17 µ m) 0,125 mm (35 µ m) 0,15 mm (70 µ m)	0,075 mm (17 µ m) 0,100 mm (35 µ m)
Corona mínima en capas externas		0.22 mm	0.17 mm	0.13 mm	0.10 mm	0.075 mm
Corona mínima en capas internas de señal		0.25 mm	0.22 mm	0.19 mm	0.15 mm	0.125 mm
Aislamiento mínimo entre taladro metalizado y conductor		0.40 mm	0.40 mm	0.30 mm	0.25 mm	0.20 mm
Diámetro mínimo microvía				0,10 mm (grosor aislante máximo 0.1 mm)	0,075 mm (grosor aislante máximo 0.065 mm)	0,075 mm (grosor aislante máximo 0.065 mm)
Pad superior microvía				0.35 mm	0.30 mm	0.25 mm
Pad inferior microvía				0.30 mm	0.25 mm	0.25 mm
Pared mínima entre microvía y taladro pasante / ciego / enterrado				0.22 mm	0.15 mm	0.10 mm
Pared mínima entre microvías				0.23 mm	0.15 mm	0.10 mm
Pared mínima entre microvías a 2 niveles				0.23 mm	0.15 mm	0.10 mm

El alto grado de complejidad y la minimización  de espacio  de los circuitos impresos han sido las causas principales del fuerte desarrollo de los circuitos multicapa. El incremento en la fabricación de este  tipo de circuitos,  ha sido constante en los últimos años en Lab Circuits.

La estructura clásica del circuito multicapa consta de los núcleos  -constituidos por las caras internas de masa y señal-  y las caras de componentes y  soldaduras convencionales en el exterior.

Los núcleos están formados por una lámina de material FR4 (fibra de vidrio y resina epoxi con dos capas exteriores de cobre).

El núcleo tiene entidad propia dentro del proceso de fabricación hasta el momento del prensado, es decir, pasan por el proceso de laminado, insolado y tratamiento químico para acabar creando una estructura única que combina los núcleos con láminas de prepreg (láminas de fibra de vidrio impregnadas con resina epoxi) y láminas de cobre por ambas caras en el exterior. Esta unión, se consigue mediante un prensado a alta temperatura.

Una vez prensada, esta estructura recibe el mismo tratamiento que un circuito bicapa.