Parámetros de fabricación bicapa

PARÁMETROS DE FABRICACIÓN BICAPA

		CLASE 3	CLASE 4	CLASE 5	CLASE 6	CLASE 7
Diámetro mínimo taladro metalizado		0,50 mm	0,30 mm	0,30 mm	0,20 mm	0,15 mm
Diámetro mínimo taladro NO metalizado		0,60 mm	0,40 mm	0,40 mm	0,30 mm	0,25 mm
Aspect/Ratio (grosor circuito/taladro mínimo)		5	5	6	8	13 (grosor máximo 2 mm)
Ancho/espacio mínimo conductor (grosor cobre base)		0,30 mm (17 µ ) 0,30 mm (35 µ ) 0,35 mm ( 70 µ )	0,20 mm (17 µ ) 0,20 mm (35 µ ) 0,25 mm ( 70 µ )	0,15 mm (17 µ ) 0,15 mm (35 µ ) 0,20 mm ( 70 µ )	0,125 mm (17 µ) 0,150 mm (35 µ) 0,175 mm (70 µ )	0,100 mm (17 µ)
Corona mínima		0.22 mm	0.17 mm	0.13mm	0.10mm	0.075 mm

Clasificamos la dificultad de los circuitos de acuerdo a los siguientes parámetros:

- CLASE.
Conjunto de características dimensionales de los diferentes elementos que forman la imagen del circuito impreso.

- RING CHECK
Anillo de cobre entre el taladro y su pad. Este parámetro determinará la dificultad de centrado entre el taladro y la imagen del circuito.

- TOLERANCIAS
Grado de tolerància de los diferentes procesos y materiales.

La suma de estos tres conceptos definirá la dificultad de fabricación y por tanto, el precio del circuito impreso.