Capacidades de fabricación

Desde sus inicios hasta el día de hoy, la constante modernización de los sistemas de producción, han situado a Lab Circuits en un lugar destacado dentro de la industria dedicada a la fabricación de circuitos impresos en Europa. Con un volumen anual de 20.000 m2 de circuito manufacturado destinado a las telecomunicaciones, control industrial, etc. Lab Circuits ha adquirido una gran experiencia en la fabricación de circuitos bicapa y multicapa y puede ofrecer un producto de alta calidad con un plazo de entrega excelente. Cabe destacar la fabricación de prototipos de alta complejidad, así como la eficacia en la fabricación de series medias de los tipos de circuitos antes mencionados.

Las modernas instalaciones construidas en el año 1994 diseñadas para el más óptimo sistema de fabricación de circuitos, permiten elaborar productos con tecnología avanzada: placas de circuito impreso HDI, Rigiflex, RoHS, microvías-láser, vías enterradas, certificación de la impedancia y materiales especiales. En Lab Circuits, la investigación, la modernización del sistema y la formación del equipo humano son puntales básicos para el logro de los altos requerimientos de la industria electrónica actual y futura.

CAPACIDADES DE FABRICACIÓN

ESTANDARD ESPECIAL
Materiales spacer FR4,Alt Tg, Alta frecuencia,PI -
N.º Capas spacer de 2 a 32 -
Grosor final PCB spacer de 0.8 a 3.2 mm. 0,5 y 4 mm.
Dimensiones máximas placa spacer 570 mm x 500 mm 600x400 mm
Pista / espacio mínimo spacer 0.075/0.075 mm -
Grosor cobre base spacer 17,35,70,105 µm -
Taladro mínimo metalizado spacer 0.15 mm -
Taladros spacer pasantes, ciegos, enterrados, microvias, semitaladros metalizados y backdrill. -
Microvías spacer 75 µm y 100 µm -
Resin filling vias/microvias spacer Resina no conductora Taiyo THP-100DX -
Copper filling microvias spacer Rellenado microvía con cobre -
Ranurado spacer Si -
Acabado soldable final spacer ImAg
ENIG
HAL Lead Free
HAL Sn/Pb
Conectores Dorados
Grafito.
ENEPIG
EPIG
ImSn
Máscara fotosensible, leyenda de componentes y tinta pelable spacer Si -
Impedancia controlada
(previo analisis de diseño)
spacer 10% <10%
Lista UL
spacer Si en FR4 -
Rigiflex spacer estático y dinámico. -
IPCA600 spacer CLASE 2 CLASE 3,3A *

Última actualización: 07-06-2023
Unidades: Milímetros

Materiales ESTANDARD ESPECIAL
Materiales spacer FR4,Alt Tg, Alta frecuencia,PI -
Multicapa spacer de 2 a 30 capas -
Espesor final PCB spacer de 32 a 126 mil 20 y 158 mils
Dimensiones máximas placa spacer 22.4 x 19,7
23.5 x 15.5
Pista / espacio mínimo spacer 3/3 mil -
Espesor Cu base spacer ½,1,2,3 oz -
Taládro mínimo metalizado spacer 6 mil -
Taladros spacer pasantes,ciegos, enterrados, microvias, semitaladros metalizados y backdrill. -
Microvies spacer 3 i 4 mils -
Resin filling vias/microvias spacer Resina no conductora Taiyo THP-100DX -
Copper filling microvias spacer Rellenado microvía con cobre -
Ranurado spacer Si -
Acabado soldable final spacer IAg, ENIG, HAL Lead Free, Hal Sn/Pb , Conectores Dorados y grafito Estaño químico
Máscara fotosensible, leyenda componentes y tinta pelable spacer Si -
Impedancia controlada
(previo analisis de diseño)
spacer 10% <10%
Lista UL
spacer Si FR4 -
Rigiflex spacer estático y dinámico. -
IPCA600 spacer CLASE 2 CLASE 3,3A *

Última actualización: 06-06-2023
Unidades: Mils