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LAB CIRCUITS, SA · FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

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Infomación técnica
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Tecnología de microvias LASER


Conexión Top con Layer 1 mediante µVia

Para ver como son, ventajas y proceso de fabricación, podéis ver nuestra presentación de esta tecnología.

Presentación µVias - 5.1 MB  PRESENTACION_MICROVIAS.zip (5.1 MB)

Fecha de publicación: 21-05-2007

 

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