Rigiflex

Herstellungsparameter rigiflex

Nach Norm IPC-6013

image Nutzung A Statisch (FR4) Nutzung B Dynamisch (PolyImid)
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung B 0.15 mm 0.15 mm
Mindestdurchmesser Pad A Mindestdurchmesse B + 150µm Mindestdurchmesse B + 260µm
Abstand zwischen metallisierte Bohrung und Rigiflex-Schnittstelle 0.8 mm 0.8 mm
Abstand zwischen Kupfer (außen) und Rigiflex-Schnittstelle ≥ 350 µm ≥ 400 µm
Abstand zwischen Kupfer (innen) und Rigiflex-Schnittstelle ≥ 200 µm ≥ 250 µm
Mindestlänge flexibler Bereich ≥ 2.0 mm ≥ 2.0 mm
Abstand Bahn-Außenrand flexibler Bereich ≥ 350 µm ≥ 350 µm
Mindestbiegeradius 5 mm 3.2 mm
Mindestring auf Signal-Innenlagen 0.125 mm 0.19 mm
Mindestabstand von Rigid nach Flex 1.0 mm 1.0 mm
Maximale Biegeanzahl mit Mindestradius spacer 10 mit Radius 5.0 mm 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Dicke des flexiblen Kerns spacer 75, 100 µm 50 µm Standard (25,75,100,125,150 auf Anfrage)
Dicke flexible Kupferschichten spacer 17, 35 µm 17, 35, 70 µm
Dicke der Deckfolien IPC-4203/1 spacer 25 µm 25 µm
Maximale Anzahl an flexiblen Lagen spacer 2 8
Allgemeine Toleranzen spacer Klasse 7 Lab Circuits Klasse 7, Mindestring klasse 5
Maximale Abmessungen Platine spacer 530 x 400 mm 530 x 400 mm

Letzte Aktualisierung: 10-03-2017
Einheiten: Millimeter