HERSTELLUNGSPARAMETER RIGIFLEX
Nach Norm IPC-6013
Description Nutzung A Statisch (FR4) Nutzung B Dynamisch (PolyImid)
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung B Ver esquema... 0.15 mm 0.15 mm
Mindestdurchmesser Pad A Ver esquema... Mindestdurchmesse B + 150µm Mindestdurchmesse B + 260µm
Abstand zwischen metallisierte Bohrung und Rigiflex-Schnittstelle Ver esquema... 0.8 mm 0.8 mm
Abstand zwischen Kupfer (außen) und Rigiflex-Schnittstelle Ver esquema... ≥ 350 µm ≥ 400 µm
Abstand zwischen Kupfer (innen) und Rigiflex-Schnittstelle Ver esquema... ≥ 200 µm ≥ 250 µm
Mindestlänge flexibler Bereich Ver esquema... ≥ 2.0 mm ≥ 2.0 mm
Abstand Bahn-Außenrand flexibler Bereich Ver esquema... ≥ 350 µm ≥ 350 µm
Mindestbiegeradius Ver esquema... 5 mm 3.2 mm
Mindestring auf Signal-Innenlagen Ver esquema... 0.125 mm 0.19 mm
Mindestabstand von Rigid nach Flex Ver esquema... 1.0 mm 1.0 mm
Maximale Biegeanzahl mit Mindestradius spacer 10 mit Radius 5.0 mm 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3
Dicke des flexiblen Kerns spacer 75, 100 µm 50 µm Standard (25,75,100,125,150 auf Anfrage)
Dicke flexible Kupferschichten spacer 17, 35 µm 17, 35, 70 µm
Dicke der Deckfolien IPC-4203/1 spacer 25 µm 25 µm
Maximale Anzahl an flexiblen Lagen spacer 2 8
Allgemeine Toleranzen spacer Klasse 7 Lab Circuits Klasse 7, Mindestring klasse 5
Maximale Abmessungen Platine spacer 530 x 400 mm 530 x 400 mm


Letzte Aktualisierung: 10-03-2017
Einheiten: Millimeter