Description | Nutzung A Statisch (FR4)/Soldermask Flex | Nutzung B Dynamisch (PolyImid) | |
Mindestdurchmesser metallisierte Bohrung B | 0.15 mm | 0.15 mm | |
Mindestdurchmesser Pad A | Mindestdurchmesse B + 150µm | Mindestdurchmesse B + 260µm | |
Abstand zwischen metallisierte Bohrung und Rigiflex-Schnittstelle | 0.8 mm | 0.8 mm | |
Abstand zwischen Kupfer (außen) und Rigiflex-Schnittstelle | 350 µm | 800 µm | |
Abstand zwischen Kupfer (innen) und Rigiflex-Schnittstelle | ≥ 200 µm | ≥ 250 µm | |
Mindestlänge flexibler Bereich | ≥ 2.0 mm | ≥ 2.0 mm | |
Abstand Bahn-Außenrand flexibler Bereich | ≥ 350 µm | ≥ 350 µm | |
Mindestbiegeradius | 5 mm | 3.2 mm | |
Mindestring auf Signal-Innenlagen | 0.125 mm | 0.19 mm | |
Mindestabstand von Rigid nach Flex | 1.0 mm | 1.0 mm | |
Mindestabstand von ZIF-Anschluss nach Flex | > 2 mm | - | |
Maximale Biegeanzahl mit Mindestradius | 10 mit Radius 5.0 mm | 6000 s/IPC-TM-650 2.4.3 | |
Dicke des flexiblen Kerns | 75, 100 µm | 50 µm Standard (25,75,100,125,150 auf Anfrage) | |
Dicke flexible Kupferschichten | 17, 35 µm | 17, 35, 70 µm | |
Dicke der Deckfolien IPC-4203/1 | 25 µm | 25 µm | |
Maximale Anzahl an flexiblen Lagen | 2 | 8 | |
Allgemeine Toleranzen | Klasse 7 Lab Circuits | Klasse 7, Mindestring klasse 5
|
|
Maximale Abmessungen Platine | 530 x 400 mm | 530 x 400 mm |
Letzte Aktualisierung: 06-04-2023 Einheiten: Millimeter |
|