ALLGEMEINE TOLERANZEN DOPPELSEITIGE LEITERPLATTEN
STANDARD SONDERAUSFÜHRUNG
Breite / Abstand Leiterbahn (Dicke Kupferbasis) Ver esquema... ±20% (½ oz )
±25% (1-2 oz )
±10% (½ oz )
±15% (1 - 2 oz)
Durchmesser metallisierte Bohrung Ver esquema... +4 mil / -2 mil
(oder gleichwertig)
+4 mil / -0,0 mil
±2 mil
Durchmesser NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... +4 mil / -0,0 mil
(oder gleichwertig)
±1.4 mil
(oder gleichwertig)
Nicht metallisierter Durchgang zum Ritzen Ver esquema... Min. 40 mil. Min. 30 mil
Positionsfehler Ritzen Ver esquema... ± 4 mil ± 3 mil
Ritzsteg Ver esquema... ± 4 mil
± 2 mil
Größe Leiterplatte Ver esquema... ± 6 mil.
± 4 mil.
Enddicke Ver esquema... ±10 % ±5 %
Finished plated hole copper thickness Ver esquema... Durchschnitt: 0.7 oz
Minimum: 0.6 oz
Durchschnitt: 1 oz
Minimum: 0.86 oz
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen des gleichen Signals Ver esquema... 12 mil. 10 mil.
Mindestwand zwischen metallisierten Bohrungen mit unterschiedlichem Signal Ver esquema... 16 mil. 14 mil.
Mindestwand zwischen NICHT metallisierten Bohrungen Ver esquema... 10 mil. 8 mil.
Mindestring NICHT metallisierte Bohrung Ver esquema... 10 mil.
8 mil.
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und NICHT metallisierter Bohrung Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Mindestabstand zwischen Leiterbahn und Leiterplattenrand Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Versetzung zwischen Rand und Bohrung Ver esquema... Max. 6 mil.
Max. 4 mil.
Versetzung zwischen Pad und Bohrung Ver esquema... Max. 4 mil.
Max. 3 mil.
Versetzung zwischen Kupfer und Fotolackmaske Ver esquema... Max. 6 mil. Max. 3 mil.
Mindestbreite Fotolackspur Ver esquema... 3.15 mil. grün
andere Farben auf Anfrage
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Mindestrand Fotolack Ver esquema... 3 mil. 2.36 mil.
Mindestrand Siebdrucklack Ver esquema... 8 mil. 6 mil.
Mindestbreite Spur Beschriftung Ver esquema... 5 mil. 4 mil.
Mindestbreite Graphitlack Ver esquema... 8 mil.
5 mil.
Mindestfreiraum zwischen Graphitlack Ver esquema... 20 mil. 16 mil.
Mindestfreiraum zwischen Graphit und Leiterbahn Ver esquema... 16 mil. 12 mil.
Mindestrand abziehbarer Schutzlack Ver esquema... 32 mil. 20 mil.
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Pad Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Mindestrand zwischen abziehbarem Schutzlack und Leiterplattenrand Ver esquema... 40 mil. 28 mil.
Mit abziehbarem Schutzlack überzogene maximale Bohrung Ver esquema... 71 mil. 79 mil.
Verzug und Verwindung spacer Maximum 1% Maximum 0,5 %
Widerstand zwischen zwei Signalen spacer Minimum 0,5 MOhm Minimum 2,0 MOhm
Stromdurchgang spacer Maximum 10 Ohms -
Ionische Verschmutzung spacer Max. 1µg Eq. CINa/cm2 Max. 0,8 µg Eq. CINa/cm2
Altre caratteristiche spacer Siehe Standard
IPC-A-600 Rev.E 8-95
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Letzte Aktualisierung: 01-12-2014
Einheiten: Mil